发明名称 | 具可喷清洗液清洗头之晶片清洗装置 | ||
摘要 | 一种具可喷清洗液清洗头之晶片清洗装置,以利用于清洗晶片制程,晶片清洗装置包括支撑座、具可喷清洗液之清洗头及流体管,以利用支撑座驱动具可喷清洗液之清洗头旋转,以使其可喷清洗液之清洗头接触清洗晶片,以清洗并移除晶片上的微粒,同时使清洗液通过流体管连通至具可喷清洗液之清洗头以喷出于晶片上,以冲离残留在晶片上的微粒,如此达到最佳清洗晶片效果。 | ||
申请公布号 | TW200532782 | 申请公布日期 | 2005.10.01 |
申请号 | TW093108760 | 申请日期 | 2004.03.30 |
申请人 | 南亚科技股份有限公司 | 发明人 | 陈志焜;龚耀雄 |
分类号 | H01L21/30 | 主分类号 | H01L21/30 |
代理机构 | 代理人 | 谢宗颖;王云平 | |
主权项 | |||
地址 | 桃园县龟山乡华亚科技园区复兴三路669号 |