三次元积体电路架构与形成方法3D IC ARCHITECTURE AND THE METHOD OF FORMING THE SAME

摘要

一种三次元(3 Dimensional；3D)积体电路(Integrated Circuit；IC)架构与形成方法，其藉由薄化(thinning)的积体电路元件，并透过复数个接触垫(contact pad)贯穿积体电路元件上下两侧以及在此等接触垫表面形成复数个凸块(bump)，藉此提供连接上下之积体电路元件以形成三次元(或又称为积层型(stack))积体电路架构。