影像感测元件半导体晶圆级封装之方法

摘要

一种影像感测元件半导体晶圆级封装之方法，主要于一相当于一影像感测半导体晶圆尺寸之透光薄板表面规划出多数基板矩阵，沿各基板边界以乾式蚀刻出多数间隔开的穿透孔；于透光薄板表面对应各穿透孔位置形成多数导电线路；以胶质材料覆于影像感测半导体晶圆表面或透光薄板表面预计切割线上以及各影像感测区周围；将该透光薄板贴合于该影像感测半导体晶圆表面，并一并透光薄板及影像感测半导体晶圆，以分离出各个晶粒与基板结合的多数影像感测器。