半导体积体电路装置之制造方法

摘要

本发明提供一种技术，其可由切割胶带剥离安定之晶片。将感压胶带黏贴于形成有积体电路之半导体晶圆电路形成面上，研削半导体晶圆背面，成为特定厚度后(步骤P1～P4)，强制氧化半导体晶圆背面(步骤P6)。其后，剥离黏贴于半导体晶圆电路形成面上之感压胶带，并且将切割胶带黏贴于半导体晶圆背面，进而切割半导体晶圆而分割为各晶片后(步骤P8)，经由切割胶带挤压晶片背面而自切割胶带剥离晶片(步骤P10)。