积层式电子元件之改善电极端面可靠度制法

摘要

本发明一种积层式电子元件之改善电极端面可靠度制法，其包含有本体制作、本体制出绝缘披覆层、两端电极制作及电镀焊接介面制作等实施步骤，其以奈米绝缘封孔性材料一次六面包覆元件本体披覆形成一绝缘披覆层之方式，可增进积层式电子元件绝缘阻抗性，进而达成电极端面可靠度之提升；又藉由六面包覆元件本体方式，经高温烧结后，均匀附着于元件本体表面除了解决元件本体材料极限问题，更可简化传统机械加工元件表面制程与节省端电极使用特殊材料之成本；以及特殊元件材料本体藉由奈米绝缘材料封孔致密的高绝缘阻抗特性，达成提升元件表面绝缘阻抗特性，更可进行电镀制程，达成增进电极端面之可靠度及适用层面，进而可节省机械加工设备之成本与特殊端电极材料之耗用成本。