| 摘要 |
<P>L'invention concerne un procédé de fabrication d'une pluralité de puces, chaque puce comportant au moins un circuit, le procédé comportant la succession des étapes suivantes :• Création des puces sur une couche de matériau semiconducteur, ladite couche étant solidaire d'un substrat,• transfert de ladite couche comportant les puces du substrat sur un support,• constitution de puces individuelles par le découpage de ladite couche selon un motif de découpage prédéterminé,caractérisé en ce que le procédé comporte également, avant le transfert de la couche sur le support, la constitution sur le support d'un motif de fragilisation correspondant au motif de découpage.L'invention concerne également un procédé de fabrication d'un support associé, et un tel support.</P>
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