针格阵列封装载板及其被动元件组装制程

摘要

一种针格阵列封装载板系适用于一针格阵列(Pin Grid Array,PGA)封装体，并可承载具有多个电极之至少一被动元件。针格阵列封装载板包含一基板、多个被动元件电极接合垫、多个针脚以及多个预焊块。这些针脚与这些被动元件电极接合垫系配置于基板之一表面上，且这些预焊块系分别配置于这些被动元件电极接合垫上。这些被动元件电极接合垫可经由这些预焊块，而与这些被动元件之电极相连接。本发明可有效地提高针格阵列封装体的生产速度及良率，并可应用于具有高密度接点之表面黏着型的被动元件。