发明名称 连接器结构
摘要 本创作系一种连接器结构,该连接器系设有一座体,该座体一面上之两端系分别设有一第一夹体及一第二夹体,且该二夹体在相对应之位置上分别设有一缺口,而在该二夹体间尚设有一卡块,该卡块之两侧在面对该等缺口之位置系分别设有一凹槽,该凹槽系可与一电路板上所设之一卡接部相匹配,又,该座体之另面在该等夹体之间,系设有至少一个连接部,该等连接部设有分别延伸到该座体设有夹体之一面之复数个接脚,如此,藉由该卡块可使该连接器装配到该电路板上之正确位置,且可导引该等接脚装配到该电路板上,并藉该卡块上之凹槽与该卡接部相匹配之组装,令该连接器于装配在该电路板上时不易松脱,即可避免该等接脚因未置于正确之位置而造成损毁,可有效降低不良品产生之情形。
申请公布号 TWM281317 申请公布日期 2005.11.21
申请号 TW094206111 申请日期 2005.04.19
申请人 芬莹企业有限公司 发明人 李俊德
分类号 H01R12/16 主分类号 H01R12/16
代理机构 代理人 严国杰 台北市大同区承德路1段70之1号6楼
主权项 1.一种连接器结构,包括:一座体;一第一夹体,系设在该座体之一端;一第二夹体,系设在该座体之另端;二缺口,系分别设在该二夹体在相对应之位置上;一卡块,系设在该二夹体间;二凹槽,系分别设在该卡块之两侧且面对该二缺口之位置;至少一个连接部,系可供其他电子元件插接,该等连接部系设在该座体之另面于该等夹体间之位置;复数个接脚,系设在该等连接部内,该等接脚系分别延伸到该座体设有夹体之一面上。2.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该第一夹体及该第二夹体之一端系与该座体之一面相连接,另端系向该面外垂直延伸,且该等夹体之大小及向外延伸之距离均相同。3.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该二缺口系分别设在该二夹体相对应之位置上,该二缺口之一端系与该座体相连接,另端则延伸到该二夹体之另端。4.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该卡块系设在该二夹体间,该卡块之一端系与该座体相连接,另端则向该座体外延伸,该卡块向外延伸之距离系与该二夹体相同。5.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该等接脚系可设在同一水平之位置上,该等接脚之一部份系邻接在该二缺口对应的位置上,使该等接脚恰可分别搭接并被焊接在该电路板所设之复数个导电端子上。6.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该等接脚系可设在平行的二水平位置上,使该连接部之二排接脚间形成一间隙,且该间隙系恰可对应该二缺口,使该等接脚恰可夹持住该电路板,并令该等接脚恰可被固定并焊接在该电路板所设之复数个导电端子上。7.如申请专利范围第1项所述之结构,其中该连接器之一部份连接部之接脚,系可设在同一水平之位置上,且该等接脚之一部份系邻接在该二缺口对应的位置上,使该等接脚恰可分别被搭接并焊接在该电路板所设之复数个导电端子上,该连接器之另一部份连接部之接脚,系可设在平行的二水平位置上,且该连接部之二排接脚间形成一间隙,又该间隙系恰可对应该二缺口,使该二排接脚恰可夹持住该电路板,且可被固定并焊接在该等导电端子上。图式简单说明:第1图系习知之连接器结构之示意图;第2图系本创作之连接器结构侧面之示意图;第3图系本创作之连接器结构与电路板组装之一面之示意图;第4图系本创作之连接器结构供其他电子元件插接之另一面之示意图;第5图系本创作之连接器与电路板组装之示意图;第6图系本创作之连接器之A-A剖面之示意图。
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