发明名称 多层瓦楞纸机两侧面纸贴合装置
摘要 一种多层瓦楞纸机两侧面纸贴合装置,其瓦楞纸机依序设有复数第一送纸架、至少一第一单面瓦楞机、一第一上糊机、一贴合机及剪断裁切设备,使第一单面瓦楞纸及其下方第一面纸经由第一上糊机进入贴合机之入口;其主要在该贴合机上方设置一高台,供放置一第二送纸架及一第二上糊机,使第二面纸经由第二上糊机以形成一侧上糊表面,再往下进入贴合机之入口,藉由第二面纸之上糊表面往下贴合第一单面瓦楞纸之相对上表面,以制出适合两面印刷及改善强度之多层瓦楞纸板。
申请公布号 TWM282832 申请公布日期 2005.12.11
申请号 TW094212375 申请日期 2005.07.22
申请人 添进裕机械股份有限公司 发明人 萧明弘
分类号 B31F1/20 主分类号 B31F1/20
代理机构 代理人
主权项 1.一种多层瓦楞纸机两侧面纸贴合装置,其瓦楞纸机依序设有复数第一送纸架、至少一第一单面瓦楞机、一第一上糊机、一贴合机及剪断裁切设备,使第一单面瓦楞纸及其下方第一面纸经由第一上糊机进入贴合机之入口;其特征在于:该贴合机上方设置一高台,供放置一第二送纸架及一第二上糊机,使第二面纸经由第二上糊机以形成一侧上糊表面,再往下进入贴合机之入口,藉由第二面纸之上糊表面往下贴合第一单面瓦楞纸之相对上表面。2.如申请专利范围第1项所述多层瓦楞纸机两侧面纸贴合装置,其中该第二送纸架与第二上糊机之间设置一高位导辊,使第二面纸经由高位导辊往下进入第二上糊机。3.如申请专利范围第1项所述多层瓦楞纸机两侧面纸贴合装置,其中更包括一贴合于第一单面瓦楞纸与第二面纸两者间之第二单面瓦楞纸。图式简单说明:第1图系习用五层瓦楞纸板之断面放大图;第2图系习用三层瓦楞纸板之断面放大图;第3图系习用五层瓦楞纸机之示意图;第4图系本创作较佳实施例贴合装置之结构图;第5图系第4图之局部放大图;第6图系第5图中第二上糊机之放大图;第7图系由第5图贴合装置所制出之五层瓦楞纸板之断面放大图;以及第8图系如第7图另一种三层瓦楞纸板之断面放大图。
地址 桃园县芦竹乡三德街42号