非对称结构之电路板及其制法

摘要

一种非对称结构之电路板及其制法，主要系提供一核心电路板，以于该核心电路板之一表面利用增层方式形成增层结构，并于该核心电路板另一表面利用压合方式形成压合结构，以使该核心电路板两侧之增层结构及压合结构得以相互平衡，之后可持续在该核心电路板之两侧进行增层与压合制程，俾藉由具较佳刚性之压合结构来平衡增层结构制程之弯曲，使该增层结构数量可大于压合结构数量，藉以形成一非对称之电路板结构。