积体电路封装结构及其制造方法

摘要

一种积体电路封装结构，其包括：一基板；一积体电路晶片设置于基板上；一集成散热片置于积体电路晶片上方，其边缘下端固定于基板上，该集成散热片包括一内表面及一外表面；及一奈米碳管阵列设置于上述积体电路晶片与散热器件之间；其中，该套米碳管阵列系形成于集成散热片之内表面，其两端分别与集成散热片及积体电路晶片垂直接触，该奈米碳管中填充有高热传导系数之奈米金属材料。