防止溢胶之球格阵列封装构造

摘要

揭示一种球格阵列封装构造,一晶片系设置于一基板之上表面并具有复数个对准在该基板之一槽孔内之焊垫,复数个焊线系通过该槽孔以电性连接该些焊垫至该基板,一模封胶体系密封该晶片与该些焊线,复数个焊球系设置于该基板之下表面。其中,该基板于该槽孔之一区段系形成有一缩口,其系较窄于该槽孔之平均宽度,以减缓该模封胶体于该槽孔之注胶流速。因此,产生之上下模流压力差可有效地增进该基板之该下表面与下模具之密合度,而得以充分改善封胶时溢胶问题。