多层基板间交互连结结构之制造方法及其交互连结结构

摘要

本发明揭露一种复数个多层基板间交互连结结构之制造方法及其交互连结结构。本发明之方法包含以下步骤:使每一多层基板上至少一介电层及和其对应之金属层之端缘自其他相邻介电层局部及其对应金属层之端缘分离;以及,将其中一多层基板之该至少一介电层之分离端缘黏结于另一多层基板之具分离端缘的金属层,以完成该些多层基板间交互连结之结构。其交互连结结构则至少包含一第一多层基板与一第二多层基板。第一多层基板的至少一第一金属层系与该第二多层基板之至少一第二金属层相互黏结以形成一连结部。