| 发明名称 |
HYBRID BONDING SYSTEM AND CLEANING METHOD THEREOF |
| 摘要 |
몇몇 실시예에서, 하이브리드 접합 시스템은, 제1 디바이스, 제2 디바이스 및 제1 클리닝 모듈을 포함한다. 제1 디바이스는 제1 반도체 웨이퍼를 로딩하도록 구성된다. 제2 디바이스는 제1 디바이스에 관하여 제1 방향에서 이동 가능하도록 구성된다. 제2 디바이스는 제1 디바이스와 대면하는 제2 표면을 갖는다. 제2 표면은 제2 반도체 웨이퍼를 로딩하도록 구성된다. 제1 클리닝 모듈은 제2 디바이스에 관하여 제1 방향에서 제2 표면을 가로질러 이동하면서 제2 디바이스의 제2 표면을 클리닝하도록 구성된다. |
| 申请公布号 |
KR20160117138(A) |
申请公布日期 |
2016.10.10 |
| 申请号 |
KR20150166795 |
申请日期 |
2015.11.26 |
| 申请人 |
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD. |
发明人 |
LIU PING YIN;LIN YEONG JYH;HUANG XIN HUA;TSAI CHIA SHIUNG |
| 分类号 |
H01L25/16;H01L21/02;H01L21/18;H01L21/677 |
主分类号 |
H01L25/16 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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