发明名称 センサデバイス
摘要 A sensor device includes a sensor element; and a wiring substrate having a first joint surface electrically joined with the sensor element, a substrate body that contains an organic insulating material and in which an electronic component is embedded, and a regulation part that regulates the first joint surface from deforming.
申请公布号 JP6016228(B2) 申请公布日期 2016.10.26
申请号 JP20120149228 申请日期 2012.07.03
申请人 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 发明人 椛澤 秀年;渡邊 成人
分类号 G01C19/56 主分类号 G01C19/56
代理机构 代理人
主权项
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