| 摘要 |
폴리실리콘, 실리콘 옥사이드 및 실리콘 니트라이드를 포함하는 기판을 제공하는 단계; 초기 성분으로서, 물; 마모제; 및 4 내지 100 탄소 원자를 갖는 비이온성 비환식 친수성 부분 및 아릴 환에 결합된 알킬 그룹을 갖는 소수성 부분을 갖는 알킬 아릴 폴리에테르 설포네이트; 및 다음의 화학식 I의 화합물을 포함하는 화학 기계적 연마 조성물을 제공하는 단계; 연마 표면을 갖는 화학 기계적 연마 패드를 제공하는 단계; 기판에 대해 연마 표면을 이동시키는 단계; 화학 기계적 연마 조성물을 연마 표면에 분배하는 단계; 및 기판을 연마하기 위하여 기판의 적어도 일부를 마모하는 단계를 포함하고, 여기에서, 폴리실리콘의 적어도 일부가 기판으로부터 제거되고; 기판에서 실리콘 옥사이드 및 실리콘 니트라이드의 적어도 일부가 제거되는, 화학 기계적인 기판 연마 방법이 제공된다:상기 화학식에서, R, R, R, R, R, R및 R각각은 화학식 -(CH)-을 갖는 브릿징 그룹이고, n은 1 내지 10으로부터 선택되는 정수이다. |
