| 发明名称 |
SEMICONDUCTIVE ADHESIVE COMPOSITION |
| 摘要 |
<p>PURPOSE:A semi-conductive adhesive composition excellent in heat deterioration property, flexibility and working property.</p> |
| 申请公布号 |
JPS51144998(A) |
申请公布日期 |
1976.12.13 |
| 申请号 |
JP19750068152 |
申请日期 |
1975.06.07 |
| 申请人 |
FURUKAWA ELECTRIC CO LTD |
发明人 |
MATSUMOTO YASUO;MIYAHARA TOSHIO;TAKAI SHIYUNICHI |
| 分类号 |
H01R4/70;H01B1/24;H01B9/00;H01C7/00 |
主分类号 |
H01R4/70 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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