| 摘要 |
충진 동작 전에 기판 표면 상으로의 도포를 위한 사전-충진 용액이 제공되고, 충진 동작은 에칭된 피처 내에 금속성 재료를 디포짓하도록 기판 표면 상으로의 무전해 디포지션 용액의 도포에 의해 규정되고, 기판 표면은 기판 표면 내에 에칭된 피처를 생성하는 에칭 동작으로부터 생성된 금속성 오염물질들을 갖고, 사전-충진 용액은 무전해 디포지션 용액이 금속성 오염물질들 상에 디포짓하는 것을 방지하는데 효과적이고, 사전-충진 용액은: 계면활성제; 옥살산 이수화물; 및 기판 표면 상으로의 도포 동안 용액의 pH를 대략 2 미만으로 감소시키도록 구성된 pH 조정제인 하이포아인산을 포함하고, 계면활성제는 기판 표면의 습식성을 향상시키도록 구성되고, 용액 내의 계면활성제의 농도는 대략 10 ppm 내지 2000 ppm의 범위에 있고, 계면활성제는 양향성 계면활성제이다. |
