发明名称 |
PROCESSING METHOD FOR SEMICONDUCTOR WAFER |
摘要 |
<p>PURPOSE:To prevent the anti-voltage deterioration by applying the laser scribe on both surfaces of the wafer.</p> |
申请公布号 |
JPS52140275(A) |
申请公布日期 |
1977.11.22 |
申请号 |
JP19760056550 |
申请日期 |
1976.05.19 |
申请人 |
HITACHI LTD |
发明人 |
MORIYAMA KOUICHI;YAMAMOTO TOSHITAKA;OOTSUKI MINORU |
分类号 |
H01L21/301;H01L21/302 |
主分类号 |
H01L21/301 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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