| 主权项 |
1﹒在导电器(例如金属导电器,最好呈金属线形式 ,以钝铜或合金铜制成为佳)和导波管(例如玻 璃纤维)上之被覆物的制法,其中,线状聚合物 作为非膨胀而多孔性形式之被覆物,其气胞形成 程度至少60%者。 2﹒如请求专利部份第1项之制法,其中,气胞形成 程度在70至85%范围者。 3﹒如请求专利部分第1至2项中任何一项之制法, 其中,气孔直径大部份小于10um,且其中气 孔至少50%,其直径小于1um者。 4﹒如请求专利部份第1至3项中任何一项之制法, 其中,至少二成份之均质混合物,其一或份为可 溶性聚合物,另一成份为对聚合物呈惰性之液体 ,二成份形成具有完全相混性之范围和在液体状 态之混合间隙范围的二相系统,系在分解温度以 上之温度施加于导电器或导波管,然后冷,而 聚合物结构即形成凝固者。 5﹒如请求专利部分第4项之制法,其中,被覆物系 在浴内冷并凝固者。 6﹒如请求专利部份第5项之制法,其中,该浴含有 挤出成份混合物之惰性液体者。 7﹒如请求专利部分第5项之制法,其中,该浴含水 者。 8﹒如请求专利部分第4项至7项中任何一项之制法 ,其中,所得聚合物结构系在凝固后使用溶剂洗 出者。 9﹒如请求专利部分第1至3项中任何一项之制法, 其中,溶入有机溶剂内之聚合物,系以聚合物之 非溶剂析出,该非溶剂系可与有机溶剂相混者。 10﹒如请求专利部分第1至9项中任何一项之制法, 其中,聚合物为聚丙烯者。 11﹒如请求专利部分第1至10项中任何一项之制法 ,其中,聚合物系与至少一种其他聚烯烃混合之 聚丙烯者。 12﹒如请求专利部份第1至11项中任何一项之制法 ,其中,被覆物系具有0﹒02至2毫米之壁厚 者。 13﹒如请求专利部分第12项之制法,其中,被置物 之壁厚为0﹒05至0﹒5毫米者。 |
