发明名称 Integrated wafer measurement system and providing method thereof
摘要 통합 웨이퍼 측정 시스템 및 그 제공방법이 개시된다. 본 발명의 실시 예에 따른 통합 웨이퍼 측정 시스템은, 웨이퍼가 이송되는 이송부의 상부에서 상기 웨이퍼의 상면까지의 제1변위를 측정하는 제1센서 및 상기 제1센서와 실질적으로 수직방향에 구비되며, 상기 이송부의 하부에서 상기 웨이퍼의 하면까지의 제2변위를 측정하는 제2센서로 구성되는 센서 쌍을 복수 개 포함하는 센서부, 및 상기 센서부에 의해 측정된 상기 제1변위 또는 상기 제2변위 중 적어도 하나를 이용하여 상기 웨이퍼의 두께 편차, 휨, 또는 뒤틀림 중 적어도 하나를 검출하기 위한 제어부를 포함한다.
申请公布号 KR101670302(B1) 申请公布日期 2016.11.30
申请号 KR20140107286 申请日期 2014.08.18
申请人 위드로봇 주식회사 发明人 유동현;이상원
分类号 H01L21/66;H01L21/677 主分类号 H01L21/66
代理机构 代理人
主权项
地址