| 主权项 |
1.一种资料处理卡系统,其中包括: (a)有一种至少为按装一个电路小品片 装置的设置,该电路小晶片按装设 置包含某第一个软体载体设置,其 中含有一个电绝缘带子层状构件, 至少有一个开孔穿过该构件为与该 小晶片装置上面某些预定的电活性 部位对角齐,并且有一些导电负载 体构固定于该绝缘带子构件之上, 并且在该开孔之内伸展为耦合于上 述小晶片装置的各活性部位; (b)有自一种极为坚固,具有电绝缘以 及导热性质的组合物构材所制成并 且置设于上述电路小晶片装置按装 设置附近的基底载体设置,该基底 载体设置上面至少有某第一个预定 的电导线图案,该第一电导线图案 与上述电路小晶片装置的各预定接 触部位做电耦合;以及, (c)有一种设置为使上述联合的基底载 体设置与电路小晶片装置按装设置 大体与外面的环境隔离。2.如专利请求1.项的资料 处理卡系统, 其中有一些电路小晶片装置耦合于上 述电路小晶片装置的按装设置。3.如专利请求2.项 的资料处理卡系统, 其中有一组预定的电路小晶片装置与 上述基底载体设置上所壳的第一电导 线图案做电耦合。4.如专利请求2.项的资料处理卡 系统, 其中上述各电路小晶片装置至少有一 个是一种小晶片记忆装置。5.如专利请求4.项的资 料处理卡系统, 其中上述各小晶片记忆装置至少有一 个是一种能够藉电力抹除并且可以做 程式设计的仅读记忆装置。6.如专利请求1.项的资 料处理卡系统, 其中上述各导电导线构件至少有一个 与某一个顶表面之上的上述电路小晶 片装置耦合,并且与某一个下方表面 的上述第一电导线图案耦合。7.如专利请求1.项的 资料处理卡系统, 其中上述各导线电导线构件是由一种 导电的箔片层次所形成者。8.如专利请求1.项的资 料处理卡系统, 其中上述电路小晶片记忆器是一种能 够藉电力抹除的并且可以做程式设计 的仅读记忆装置。9.如专利请求1.项的资料处理卡 系统, 其中上述基底载体设置是由一种本质 上具有电绝缘性质的组合物所形成者 。10.如专利请求9.项的资料处理卡系统, 其中上述基底载体设置是由一种本质 上具有导热性的物料组合物所形成。11.如专利请 求1.项的资料处理卡系统片 ,其中上述基底构件大体成平面状, 并且包含一个顶表面,该表面上面设 有上述第一个预定电导线图案。12.如专利请求11. 项的资料处理卡系统, 其中上述第一个预定电导线图案得藉 光蚀刻技术形成于上述大体成平面状 的基底构件之顶表面上。13.如专利请求11.项的资 料处理卡系统, 其中含有一种设置为至少使一对电路 小晶片装置在一些预定的接触部位中 间彼此做电耦合,该小晶片电耦合设 置被夹在上述基底载体设置以及上述 电路小晶片按装设置中间。14.如专利请求13.项的 资料处理卡系统, 其中上述小晶片电耦合设置包含某第 一个耦合小晶片的柔软载体设置,为 使上述各预定的小晶片接触部位彼此 做电耦合。15.如专利请求14.项的资料处理卡系统, 其中上述第一个耦合小晶片之柔软载 体设置包含: (a)一个含有一些相对立的第一及第二 表面之电绝缘带子构件;以及, (b)有一些被固定在上述电绝缘带子构 件第一个表面之上耦合小晶片之导 电导线构件,该电绝缘带子构件的 上述第二表面则设于上述大体成平 面状的基底构件顶表面附近。16.如专利请求12.项 的资料处理卡系统, 其中上述第一个预定的电导线图案至 少包含一条耦合电线,该电线伸展到 上述大体成平面状的基底构件之周边 边界处为使该资料处理系统与一个外 面的电装置做电连接。17.如专利请求11.项的资料 处理卡系统, 其中至少在上述大体成平面状的基底 构件某一个下方表面上有某第二个预 定的电导线图案。18.如专利请求11.项的资料处理 卡系统, 其中上述大体成平面状的基底机件含 有一个有很多部份曝露在上述外商环 境之中为由其散热的边界表面部位。19.如专利请 求1.项的资料处理卡系统, 其中上述隔离设置包含一对与上述联 合的基底载体设置及在其二对侧上的 上述记忆小晶片装置按装设置相耦合 并且大体成平面状之层状构件。20.一种为形成一 个资料处理卡系统的方 法,该法包括下列步骤: (a)至少将一个电路小晶片装置固定于 至少某第一个柔软载体构件之上; (b)将某第一个预定的电导线图案设于 一个极为坚固而具有电绝缘性及导 热性的基底载体构件顶表面之上; 以及, (c)使上述电路小晶片装置与设于该基 底载体机件之上的上述第一电导线 图案做电耦合。21.如专利请求20.项的资料处理卡 系统形 成方法,其中将上述电路小晶片装置 子以固定的步骤以前有一个形成上述 第一柔软载体构件之步骤,该构件中 有一个电绝缘带子层状构件以及一个 导电的层状构件彼此固定在一起。22.如专利请求 21.项的资料处理卡系统形 成方法,其中形成上述第一个柔软载 体构件的步骤包含以下的步骤,即将 上述导电的层状构件某些预定的部份 去除而形成一些导电的导线构件。23.如专利请求 20.项的资料处理卡系统形 成方法,其中将上述电路小晶片装置 子以固定的步骤包括使该电路小晶片 装置至少与一个穿过上述第一柔软载 体构件的开孔对准。24.如专利请求23.项的资料处 理卡系统形 成方法,其中使上述电路小晶片装置 对准的步骤以后又有下列步骤,即将 该电路小品片装置至少结合于一个在 上述开孔周边边界以内伸展的导电导 线机件。25.如专利请求20.项的资料处理卡系统形 成方法,其中的固定步骤包含将一些 电路小晶片装置耦合于上述第一柔软 载体构件的步骤。26.如专利请求20.项的资料处理 卡系统形 成方法,其中将上述第一预定电导线 图案形成于上述顶表面之上的步骤包 括将该第一预定电导线图案蚀刻于上 述基底载体构件之顶表面中的步骤。27.如专利请 求20.项的资料处理卡系统形 成方法,其中形成上述第一预定电导 线图案的步骤以后有一个将某第二个 预定的电导线图案形成于上述基底载 体构件某一个下方表面之上的步骤。28.如专利请 求27.项的资料处理卡系统形 成方法,其中将上述第二个预定的电 导线图案形成的步骤包括至少使一条 来自上述导线图案的导线伸展到上述 基底载体构件的某一个周边边界之处 为与一个外面的电装置做电耦合之步 骤。29.如专利请求27.项的资料处理卡系统形 成方法,其中形成上述第二个预定的 电导线图案之步骤包括将该第二预定 电导线图案蚀刻于上述基底载体构件 的上述下方表面之中的步骤。30.如专利请求20.项 的资料处理卡系统形 成方法,其中包括将一些电路小晶片 装置至少固定于某第二个柔软载体构 件之上的步骤。31.如专利请求20.项的资料处理卡 系统形 成方法,其中包括大体将上述联合的 第一柔软载体构件及上述基底载体构 件予以包封的步骤。 |
