RESIN MOLDING FOR ELECTRONIC PARTS,申请号JP19850186024-传众专利搜索

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法人/股东/高管

发明名称	RESIN MOLDING FOR ELECTRONIC PARTS
摘要
申请公布号	JPS6246536(A)	申请公布日期	1987.02.28
申请号	JP19850186024	申请日期	1985.08.23
申请人	MITSUBISHI ELECTRIC CORP	发明人	OZAKI YUTAKA;NAKAJIMA MOTOHIRO
分类号	H01L21/56;B41J2/345	主分类号	H01L21/56
代理机构		代理人
主权项
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