| 摘要 |
<p>L'invention concerne des substrats métallisables par traitement de réduction ou traitement de réduction suivi d'une métallisation par voie électrolytique, destinés à la réalisation de circuits imprimés, caractérisés en ce qu'ils comprennent une âme centrale constituée de matière fibreuse cellulosique et/ou de paillettes de mica et soit d'une résine thermodurcissable, soit d'une résine thermodurcissable renfermant une charge inerte, et sur une ou deux de ses faces au moins une couche obtenue à partir d'une composition de résine thermodurcissable chargée par un oxyde métallique non conducteur dont le degré d'oxydation est choisi de manièra à permettre une réduction facile par un borohydrure et qui est susceptible de former intermédiairement des hydrures métalliques instables. L'invention concerne également un procédé d'obtention desdits substrats par "voie papetière". et leur utilisation pour la réalisation de substrats métallises.</p> |
