| 主权项 |
1.一种以热塑性聚醯胺或聚醚酯胺为底质的 粉未组成物,其包含从芳香磺醯胺与醛或 二羧酸的缩合反应所得的树脂,而缩合树 脂对聚醯胺或聚醚酯醯胺之重量比是自 0.5 至20%。2.如申请专利范围第1 项的组成物,其中 粉 未之粒子大小是从5 微米至1 毫米。3.如申请专利 范围第1 项的组成物,其中缩 合树脂对聚醯胺或对聚醚酯醯胺的重量比 例是从.5 至10%。4.如申请专利范围第1 项的组成物 ,其是以 聚醯胺11为底质的。5.如申请专利范围第1 项的组 成物,其是以 聚醯胺12为底质的。6.如申请专利范围第1 项的组 成物,其包含 一热塑性共聚醯胺。7.如申请专利范围第1 项的组 成物,其包含 聚醯胺 -11及/ 或聚醯胺- 12及/ 或热塑 性共聚醯胺为底质者。8.一制备如申请专利范围 第1 项所请之组成 物的方法,其包含: 一溶解缩合树脂于溶剂中: 一加入聚醯胺或醚酯醯胺粉未:以 及 一藉蒸发移去溶剂并筛选或碾磨混合 物以得到所欲的粒子大小。9.一制备如申请专利 范围第1 项所请之组成 物的方法,其包含熔解混合组成物的成份 并碾磨所得的产物至所欲的粒子大小。10. 一制备 如申请专利范围第1 项所请之组 成物的方法,其包含细微碾磨以及乾燥混 合组成物之成份。11. 一制备如申请专利范围第1 项所请之组 成物的方法,其包含在聚缩合的缩合树脂 之存在下进行聚醯胺或聚逆酯醯胺哔体下 之共聚缩反应。12. 涂覆一金属基质的方法,其包 含将如申 请专利范围第1 项的组成物施用于基质上 。13. 如申请专利范围第12项的方法,其中组 成物是以粉未施用法施用。14. 如申请专利范围第 12项的方法,其中组 成物是以静电喷涂法施用。15. 如申请专利范围第 14项的方法,其中成 组堂物中缩合树鲁对聚醯胺或业聚醚酯醯 胺的重豆比例是从1.5至7.5%。16. 如申请专利范围 第12项的方法,其中组 成物是在流动床中藉浸渍涂覆法施用。17. 如申请 专利范围第16项的方法,其中组 成物在组成物中缩合聚合物对聚醯胺或聚 醚酯醯胺的重量比例是从0.5至3%。18. 一金属基质, 其是被涂覆以如申请专利 范围第 1项的组成物。 |
