多孔性陶瓷材料及其产制方法

摘要

一多孔性陶瓷材料由一表层与一基层所组成，其具有选自下列（１）至（４）的组合。一连续孔隙形成于每一基层与表层的个别粒子间，且表层与基层粒子的平均粒径分别对表层，与基层的厚度比率不得低于 3 /70 。（１）表层的形成藉由玻化材料，如玻璃料覆盖陶瓷材料粒子的全部表面，而将粒子彼此结合；而基层的形成则藉由玻化材料如玻璃覆盖粒径大于上述陶瓷材料粒子粒径的细碎白土砖或类似物粒子的全部表面，而将此类粒子__此结合；（２）表层的形成藉由玻化材料，如玻璃料结合登材料粒子；且基层的形成则藉由玻化材料，如玻璃料覆盖粒径比上述瓷材粒子大的细碎白土砖或类似物粒子的全部表面，以将此类粒子彼此结合。（３）表层的形成藉由玻化材料，如玻璃料覆盖陶瓷材料粒子的全部表面，而将粒子彼此结合；基层则藉由玻化材料，如玻璃料结合粒径大于上述陶瓷材料粒子粒径的瓷材料粒子；与（４）表层的形成藉由玻化材料，如玻璃料结合瓷材料粒子；而基层的形成则藉由一玻化材料，如玻璃料结合粒径比上述瓷材料粒子粒径大之瓷材粒子。一制造一多孔性陶瓷材料的方法，此方法包含了步骤如下：将由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂，陶瓷材料及水所得之表层材料，以及由混合含有玻化材料如玻璃料的______，细碎白土砖或类似物及水所得之基层材料，加压________成具有层结构的模塑产物；将此模塑产物脱__；乾燥此模塑产物；并在低于陶瓷材料，与细碎白土砖或类似物，或瓷料的熔点，但高于玻化材料，如玻璃料的熔点的温度下进行此模塑产物的烘烤，藉此以玻化材料覆盖表层粒子的全部，或部分表面，与基层粒子的全部表面，并将陶瓷材料，与细碎白土砖或类似物，或瓷材料粒子的全部表面，而于每一个别的粒子间形成一连续孔隙。一多孔陶瓷材料，其包含由下述粒子所构成之陶瓷材料：此类粒子的粒径不得少于厚度的 3 / 70 ，且这些粒子系以含玻化材料，如玻璃料，与胶泥的黏合剂使其彼此结合；当粒子称成一瓷材料时，透明材料的含量为 10 至 20 wt％，而当粒子构成一白瓷材料时，含量则为 20 至 50 wt％；且无论这些粒子构成瓷材料，或白瓷材料，胶泥的含量均为 2.5 至 8 wt％。附注：本案已在日本国申请专利日期：1987 年 5 月 22 日1987 年 7 月 17 日1987 年 8 月

主权项

1.一多孔性陶瓷材料,特征为此材料包含:由玻化材料如玻璃料覆盖陶瓷粒子之全部表面,以使粒子彼此结合而形成的表层;以及以玻化材料,如玻璃料覆盖粒径大于上述陶瓷材料之细碎白土砖或类似物粒子的全部表面,以便将粒子彼此结合而形成的基层;在上述表层与基层的个粒子间形成连续孔隙;而且上述表层与上述基层的粒子平均粒径对上述表层与基层的厚度比率不得少于3/70。2.依申请专利范围第1.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述表层的陶瓷材料的最大粒径不得超过2.5mm。3.依申请专利范围第1.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述基层的细碎白士砖,或类似物的粒子的最大粒径不得过10mm。4.依申请专利范围第1.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述基层与表层中的含量在20至50wt%之间。5.一多孔性陶瓷材料,特征为此材料包含:以玻化材料,如玻璃料将瓷材料粒子结合以形成表层;以及以玻化材料,如玻璃料覆盖粒径大于上述瓷材料之细碎白士砖或类似物的粒子全部表面,以将粒子彼此结合而形成的基层;在上述表层与基层个别粒子间形成连续孔隙;上述表层与基层粒子的平均粒径对上述表层与基层的厚度比率应不得低于3/70。6.依申请专利范围第5.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述基层瓷材料粒子的最大粒径应不得超过2.5mm。7.依申请专利范围第5.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述基层的细碎白士砖,或类似物粒子的最大粒径不得超过10mm。8.依申请专利范围第5.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述表层的含量在10至20wt%之间。9.依申请专利范围第1.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述基层的含量在20至50wt%之间。10.制造多孔性陶瓷材料的方法,特征为此方法,包含了下列步骤:将由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂,陶瓷材料及水所得之表层材料,以及由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂,细碎白士砖或类似物及水所得之基层材料,加压模塑而制成具有双层结构的模塑产物;将模塑产物脱模;乾燥模塑产物;于低于上述陶瓷材料,与细碎白士砖,或类似物之熔点,但高于上述玻化材料,如玻璃料熔点的温度下,进行烘烤,藉此以玻化材料覆盖上述表层粒子的部分,或全部表面,及上述基层粒子的全部表面,并使上述陶瓷材料与细碎白士砖,或类似物的个别粒子彼此结合,以便在每一个别粒子间形成连续孔隙。11.依申请专利范围第10.项所请的方法,其中烘烤温度在900与1350℃之间。12.一多孔性陶瓷材料,特征为此材料包含:以玻化材料,如玻璃料覆盖陶瓷材料粒子的全部表面,以使将粒子彼此结合所形成的表层;以玻化材料,如玻璃料将粒径大于上述陶瓷材粒子粒径的瓷材料粒子彼此结合所形成的基层;在上述表层与基层个别粒子间形成连续孔隙;上述表层与基层粒子的平均粒径对上述表层与基层厚度的比率不得低于3/70。13.依申请专利范围第12.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述表层陶瓷材料粒子最大粒径不得超过2.5mm。14.依申请专利范围第l2.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述表层陶瓷材料粒子最大粒径不得超过10mm。15.依申请专利范围第1.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述表层的含量在20至50wt%之间。16.依申请专利范围第12.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述基层中的含量不超过10至20wt%。17.一多孔性陶瓷材料,特征为此材料包含:以玻化材料,如玻璃料结合瓷材料粒子而形成的表层;以及以玻化材料,如玻璃料将粒径比上述瓷材料粒子大的瓷材料粒子彼此结合,而形成之基层;于每一上述基层与表层的个别粒子间形成连续孔隙;且上述表层与基层粒子的平均粒径对上述表层与基层厚度比率不得少于3/70。18.依申请专利范围第17.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述表层陶瓷材料粒子最大粒径不得大于2.5mm。19.依申请专利范围第l7.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述表层陶瓷材料粒子最大粒径不得超过10mm。20.依申请专利范围第17.项所请的多孔性陶瓷材料,其中上述玻化材料在上述表层与基层二者中的含量为10至20wt%。21.制造多孔性陶瓷材料的方法,此方法包含了下列步骤:将由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂,陶瓷材料及水所得之表层材料,以及由混合含有玻化材料如玻璃料的黏合剂,瓷材料及水所得之基层材料,加压模塑而制成具有双层结构的模塑产物;将此模塑产物脱模;乾燥此模塑产物;于温度低于上述陶瓷材料与瓷材料之熔点,但高于上述玻化材料,如玻璃料熔点的温度下,烘烤此模塑产物,藉此以玻化材料覆盖上述表层粒子的部分,或全部表面,与上述基层粒子的全部表面,并将上述陶瓷材料与瓷材料的个别粒子彼此结合,以便能在每一个别粒子间形成连续孔隙。22.依申请专利范围第21.项所请的方法,其中烘烤温度在900与1350℃之间。23.一多孔性陶瓷材料,特征为此材料包含:一陶瓷材料,其系由平均粒径不少于厚度之3/70的粒子所组成,且这些粒子经由含有玻化材料,如玻璃料与胶泥的黏合剂而彼此结合;当上述粒上组成瓷材料时,上述玻化材料含量为10至20wt%,而当上述粒子构成白瓷材料时,上述玻化材料含量便为由20至50wt%;且不论上述粒子构成瓷材料,或白瓷材料,胶泥的含量都为2.5至8wt%。24.依申请专利范围第23.项所请之多孔性陶瓷材料,其中此多孔性陶瓷材料具有双层结构,即一基层与一表层。25.依申请专利范围第24.项所请之多孔性陶瓷材料,其中表层系藉由以玻化材料,如玻璃料覆盖陶瓷粒子的全部表面,以将上述粒子彼此结合而制成;上述基层则系藉由玻化材料,如玻璃料覆盖粒径比上述陶瓷材料大之细碎白士砖或类似物之粒子的全部表面,以将上逑粒子彼此结合而制成,而且于每一上述表层,与基层中的个别粒子间形成连续孔隙。26.依申请专利范围第24.项所请之多孔性陶瓷材料,其中上述表层系藉由玻化材料,如玻璃料将瓷材料粒子彼此结合而制成;而上述基层则系藉由透明材料,如玻璃料覆盖粒径大于上述瓷材料之细碎白士砖或类似物粒子的全部表面,以将粒子彼此结合而制成,且于每一上述表层与基层中的个别粒子间形成连续孔隙。27.依申请专利范围第24.项所请之多孔性陶瓷材料,其中上述表层,系藉由以玻化材料,如玻璃料覆盖陶瓷材料的全部表面而制成;上述基层则系藉由以玻化材料,如玻璃料覆盖粒径大于上述陶瓷材料粒子的瓷材料全部表面,以将粒子彼此结合;且于每一表层与基层中的个别粒子间形成连续孔隙。28.依申请专利范围第24.项所请之多孔性陶瓷材料,其中上述表层系藉由以玻化材料,如玻璃料结合瓷材料粒子而形成;基层则系由玻化材料,如玻璃料结合粒径大于上且于上述表层与基层的个别粒子之间形成连续孔隙。图示简单说明:图一与二显示本发明的第一个体系,在此,图一为多孔性陶瓷材料的部分垂直截面视图;且图二为图一中所示的多孔性陶瓷材料的部分放大视图;图三为本发明第二个体系的部分放大视图;图四与五显示了本发明的第四个体系,在此图四为多孔性陶瓷材料的部分垂直视图;且图五为图四中之多孔性陶瓷材料的部分放大视图;图六为本发明第五个体系的多孔性陶瓷材料之部分放大视图。图七为烘烤之前,加入的胶泥量与模塑产物的乾燥弯曲强度间关系的特征曲线。图八为加入胶泥的量与烘烤后的模塑产物的烘烤弯曲强度间关系的特征曲线。图九为传统多孔性陶瓷材料的部分放大截面视图;且图十为另一传统多孔性陶瓷材料的部分垂直截面视图。