树脂层合体

摘要

本发明揭示：热封性优良且可极适合利用于各种食品、饮料、药品等之液状物或粉粒状物等之包装的树脂层合体，其特征为，由具有密度0.900～0.920g/__、熔能指数5～50g/10分钟(190℃)及厚度2～15μm且含有乙烯和G1～ G4 α- 烯烃之无规共聚体的热封层(A)与具有拉伸弹性横数4,000kg/c㎡以上及高于热原层(A)熔点之熔点的聚烯烃系树脂层(B)层合所构成者。附注：本案已向日本国申请专利，申请日期：1988年7月30日，案号：63-190984号。

主权项

1.一种树脂层合体,其特征为,由具有密度0.900-0.920g/cm2.熔态指数5-50g/10分钟(190℃)、及厚度2-15um并含有乙烯和C4-C10-烯烃之无规共聚体的热封层(A)与具有拉伸弹性模数4,000kg/Cm2以上及高于上述热封层(A熔点)之熔点的聚烯烃系树脂层(B)层合所构成者。2.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该层(B)乃层合于基材薄膜(C)上者。3.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该热封层(A)乃由含有-烯烃单位的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)所构成,或由含有-烯烃单位的直链状低密度聚乙烯(LLDPE)占热封层全体之70%重量以上与低结晶性乙烯-丁烯-1共聚体占热封层全体之30%重量以下所构成者。4.如申请专利范围第2项之树脂层合体,其中该基材薄膜(C)为耐隆薄膜者。5.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该热封层(A)之厚度为2-15um者。6.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该热封层(A)之厚度为2-10um者。7.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该架烯烃系树脂层(B)之厚度为5-200um者。8.如申请专利范围第1项之树脂层合体,其中该聚烯经系树脂层(B)之厚度为10-1O0um者。9.如申请专利范围第2项之树脂层合体,其中该基材薄膜(C)之厚度为10-100um者。