发明名称 Method of manufacturing a semiconductor device having rounded trench corners
摘要
申请公布号 US4916086(A) 申请公布日期 1990.04.10
申请号 US19880204550 申请日期 1988.06.09
申请人 KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA 发明人 TAKAHASHI, KOUICHI;KINOSHITA, HIROSHI;MIYASHITA, NAOTO;SONOBE, HIRONORI
分类号 H01L21/76;H01L21/762;H01L21/763;H01L21/822;H01L27/04 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人
主权项
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