REFLOW SOLDERING METHOD OF RESIN SEALED QFP TYPE LSI,申请号JP19890037456-传众专利搜索

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发明名称	REFLOW SOLDERING METHOD OF RESIN SEALED QFP TYPE LSI
摘要
申请公布号	JPH02215188(A)	申请公布日期	1990.08.28
申请号	JP19890037456	申请日期	1989.02.16
申请人	NEC CORP	发明人	SAKAI YOSHITAKA
分类号	H05K3/34;H05K3/30	主分类号	H05K3/34
代理机构		代理人
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