晶片托架(二)

摘要

本发明乃有关将ＩＣ、ＬＳＩ等半导体晶片连接于引线框架或电路基板等时所用之晶片托架亦称晶片载子者。本发明之目的乃在提供：不致损害金属配线及可挠性软片构件所必需之各种机能，并被赋与容易屈曲之特性之晶片托架者。本发明之特征乃在电气绝缘性之可挠性软片构件（２）表面，形成有复数组金属配线（３ａ、３ｂ）之屈曲可能之软片晶片托架。而前述可挠性软片构件（２）亦于与前述金属配线（３ａ、３ｂ）重叠部分设有屈曲预定部分（６），在此屈曲预定部分（６）与包括其近旁之区域之全部或一部分，前述可挠性软片构件（２）亦具有较其他剩余部分为薄之厚度。此厚度较薄部分乃呈现沿屈曲预定线之开缝状，而晶片托架即在部分为屈曲可能（参照第１图）。

主权项

1.一种晶片托架,主要在由电气绝缘性之可挠性软片构件,及在此可挠性软片构件表面所形成之复数组金属配线等所构成之晶片托架中;其特征为:在与金属配线重合之部分设有屈曲预定部,在包括此屈曲预定部之区域之全部或一部分,可挠性软片构件具有较其余部分为薄之厚度者。2.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;前述金属配线乃形成于可挠性软片构件之表背之任何一方之面;包括前述屈曲预定之区域乃被定在前述可挠性软片构件之另一方之面之未存在金属配线之位置;而在此位置,可挠性软片构件亦于前述另一方之面侧具有减薄部者。3.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;前述可挠性软片构件乃具有沿前述屈曲预定部之开缝状较薄部者。4.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;前述较薄部之厚度为前述其余部分之可挠性软片厚度之1/2以下、5um以上者5.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;前述可挠性软片构件乃具有将搭载其上之半导体晶体之配置预定部,而前述屈曲预定部亦以前述搭载预定部为间至少设有一对者。6.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;与前述屈曲预定部重合之金属配线即下之部分之可挠性软片构件,乃具有较前述其余部分为薄之厚度者。7.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;与前述屈曲预定部重合之金属配线之间部分之可挠性软片构件,乃具有较前述其余部分为薄之厚度者。8.如申请专利范围第1项所述之晶片托架中;与前述屈曲预定部重合之金属配线即下部分,及与前述屈曲预定部重合之金属配线之间部分之对方之可挠性软片构件,均具有较前述其余部分为薄之厚度者。9.一种如申请专利范围第1项所述之晶片托架与半导体器件晶片及显示器件之组合中;前述半导体器件晶片乃被安装(mount)在前述晶片托架上,前述半导体器件晶片与前述显示器件乃经由前述晶片托架之前述金属配线在电气上互相被连接,由此前述组合乃构成显示器单元者。10.如申请专利范围第9项所述之组合中;前述显示器件乃包括液晶显示面板者。图示简单说明:第1图乃为有关本发明实施例之晶片托架之部分平面图,第2图乃为第1图所示晶片托架之A一A断面图,第3图则为将第1图所示晶片托架连接于外部电路装置之状态之一例,以模式方法表示之侧面图。