多层混成电路

摘要

一种多层混成电路，其看起来有如传统的印刷电路板，具有一个薄片本体包含至少一个或多个非导电层、磁性层、及导电物质，形成一个电容，电感及一个电阻，并覆上一个半导体晶片。外界的连接则是靠薄片本体边缘的端脚来达成。其一种具体构成，系所述之薄片本体及半导体晶片用塑胶铸成一体使其看起来如同一个传统的晶片。在另一种具体构成系将一个弹性的连接板，置于薄片本体及母板间，使母板上的压力不会直接传到薄片本体上。