| 摘要 |
L'invention concerne un module électronique 3D (100) qui comprend : - 2 boîtiers électroniques électriquement testés (10) comprenant chacun au moins une puce encapsulée (11) et des billes de sortie (13) sur une seule face du boîtier dite face principale (15), - 2 circuits flexibles (20) mécaniquement liés entre eux et respectivement associés à un boîtier (10), et disposés entre les 2 boîtiers, chaque circuit flexible (20) comportant : ○ sur une face (21) des premiers plots d'interconnexion électrique (22) faisant face aux billes de sortie (13) du boîtier associé, ○ à son extrémité une partie repliée (16) sur une face latérale (16) du boîtier associé, ○ des seconds plots d'interconnexion électrique (24) sur la face opposée de cette partie repliée (26). |
