| 发明名称 | 一种埋容结构、埋容结构的制作方法和MEMS麦克风 | ||
| 摘要 | 本发明提供了一种埋容结构，其可用于线路板中，所述埋容结构从上到下依次包括堆叠设置的第三金属层、第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。本发明还提供了埋容结构的制作方法及应用该埋容结构的MEMS麦克风。本发明提供的埋容结构的容值增加并且制作方法简单。 | ||
| 申请公布号 | CN106162477A | 申请公布日期 | 2016.11.23 |
| 申请号 | CN201610567162.2 | 申请日期 | 2016.07.18 |
| 申请人 | 瑞声科技（新加坡）有限公司 | 发明人 | 王凯;陈虎 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I;H04R31/00(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 长沙市阿凡提知识产权代理有限公司 43216 | 代理人 | 谷萍 |
| 主权项 | 一种埋容结构，其可用于线路板中，其特征在于，所述埋容结构从上到下依次包括堆叠设置的第三金属层、第一介电层、第一金属层、第二介电层以及第二金属层。 | ||
| 地址 | 新加坡宏茂桥10道65号 | ||