不烧成透气砖之制法

摘要

本发明系关于一种不烧成透气砖之制法，尤指一种以高氧化铝原料、超微粉氧化铝、粘结剂及水份相互搅拌后，经震动台震动使之粒度紧密，不经窑烧而以自然乾燥与低于五百℃温度之乾燥炉乾燥而制成成品者，以其由超微粉氧化铝之混合，使材料的致密度增加，以具有良好抗渗作用，并提供良好的抗折、抗压强度。

主权项

1﹒一种不烧成透气砖之制法,系以l0-30直径之高氧化铝原料、5-10直径之超微粒氧化铝原料、少量粘结剂与水份相互混合,经搅拌机搅拌均匀,再出震动台震动紧压成型,以低于 500℃之温度下予以乾燥完成,该高氧化铝原料之成份介于88-94%之间,超微料氧化铝原料成份介于5-10%之间,粘结剂1-2%及水份3-6%构成者。图示简单说明:第一图:系本发明之制法流程图。第二图:系本发明渗入超微粒之结构示意图。第三图:系本发明使用不同粘结剂之抗折强度对温度之座标图图。第四图:系本发明于不同材料下之耐钢水渗透性比较图。第五图:系本发明之抗强力座标图。第六图:系本发明与习用品之显微比较照片。