| 主权项 |
1.一种制备伸芳基硫树脂之方法,包括于聚合反应 方法期 间,在聚合反应混合物内,使包含下列之反应物相 接触: (a)硷金属硫化物,(b)有机醯胺,(c)硷金属羧酸盐,(d) 水,与(e)含至少一二卤芳属化合物的单体源,其特 征为 该聚合方法期间,该硷金属羧酸盐存在量范围为, 于所得 该伸芳基硫树脂内,每莫耳之硫存在0.01至0.03莫耳, 又 其中该聚合方法期间该水之存在量范围为,于所得 该伸芳 基硫树脂内,每莫耳之硫存在1.02至2.1草耳者。2.根 据申请专利范围第1项之方法,其中所产伸芳基硫 树 脂为聚(伸芳基硫)、聚(伸芳基硫酮)、或聚(伸芳 基硫二 酮)。3.根据申请专利范围第2项之方法,其中聚(伸 芳基硫)为 聚(伸苯基硫)或聚(伸联苯基硫),聚(伸芳基硫酮)为 聚( 伸苯基硫酮),又聚(伸芳基硫二酮)为聚(伸苯基硫 二酮) 。4.根据申请专利范围第1,2或3项之方法,其中该水 存在 量范围为,于所得该伸芳基硫树脂内,每莫耳之该 硫存在 1.05至 2.0莫耳者。5.根据申请专利范围第1,2或3项之方法, 其中该聚合方 法期间存在的该硷金属硫化物系于该聚合方法引 发前存在 该聚合反应混合物内的硷金属硫化物产生。6.根 据申请专利范围第1,2或3项之方法,其中该硷金属 硫化物系硫化钠、硫化钾、硫化铷、硫化铯或其 混合物。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中该 聚合方法期间 存在的该硷金属硫化物系由一硫源与苛性物质间 的反应产 生。8.根据申请专利范围第7项之方法,其中该硫源 系一硷金 属氢化物、硫代硫酸盐、硫化氢、二硫化碳、N— 甲替 咯烷—2—硫酮、硫赶醋酸或其等混合物;其中该 硫代硫 酸盐系硫代硫酸锂、硫代硫酸钠、硫代硫酸钾、 硫代硫酸 铷、硫代硫酸铯、硫代硫酸镁、硫代硫酸钙、硫 代硫酸锶 、硫代硫酸钡或其等混合物;又其中该强硷物质为 氢氧化 钠、氢氧化锂、氢氧化钾、氢氧化铷、氢氧化铯 、氢氧化 镁、氢氧化钙、氢氧化锶、氢氧化钡、碳酸钠、 碳酸钾、 碳酸铷、碳酸铯、或其等混合物。9.根据申请专 利范围第8项之方法,其中该硫源含硫氢化 钠,又其中该苛性物质含氢氧化钠。10.根据申请专 利范围第7项之方法,包括:(a)在密封器 内将一含硫源、苛性物质、有机醯胺、硷金属羧 酸盐与水 之第一混合物加热到至少100℃之温度;(b)排出该密 封器 中蒸汽脱除自由水,生成一至少局部脱水的混合物 ;(c) 于该至少局部脱水的混合物中加水与单体源作成 聚合反应 混合物,其中加进该脱水混合物内之该水量足够在 该聚合 方法期间于该聚合反应混合物内产生总水量,存在 量范围 为所产该伸芳基硫树脂内存在每莫耳硫之1.02至2.1 莫耳 ;又其中该聚合制程期间该聚合反应混合物中存在 的该水 之该总量为(1)在(c)步前该脱水昆合物内存在的该 自由水 之莫耳;(2)在(c)步期间加进该至少局部脱水的混合 物内 之该水莫耳,与(3)聚合方法期间产生的水莫耳之莫 耳和 ;及(d)加热该聚合反应混合物至升高温度历一段时 期足 够生成该伸芳基硫树脂。11.根据申请专利范围第 10项之方法,其中在(b)步前加热 该第一混合物到至少125℃。12.根据申请专利范围 第10项之方法,其中(d)步期间加热 该聚合反应混合物至180℃至285℃范围内温度历时1 小时 至60小时。13.根据申请专利范围第12项之方法,其 中(d)步期间加热 该聚合反应混合物温度范围自190℃275℃历时2小时 至10 小时。14.根据申请专利范围第10项之方法,其中(d) 步期间该聚 合反应混合物加热至第一高温,在180℃至245℃范围 内并 于该第一高温,在180℃至245℃范围内并于该第一高 温下 保持一第一段时期,于该第一段时期后该聚合反应 混合物 加热至第二高温,在245℃至275℃范围内,并于该第 二高 温下保持一第二段时期,其中该第一段时期与该第 二段时 期之总和为1小时至60小时。15.根据申请专利范围 第14项之方法,其中(d)步期间该聚 合反应混合物加热至190℃至245℃范围内之第一高 温,并 于该第一高温下保持第一段时期,于该第一段时期 后加热 该聚合反应混合物玉至266℃至275℃范围内之第二 高温, 并于该第二高温下保持第二段时期,其中该第一段 时期与 该第二段时期之总和范为2小时至10小时。16.根据 申请专利范围第10项之方法,其中于(c)步骤后加 至少一项每分子有二个以上卤取代基的聚卤芳化 族化合物 于该聚合反应混合物内,又在(d)步骤前其中该聚卤 芳族 化合物起始存在量范围为存在的每莫耳该二卤芳 属化合物 之0.001至0.002莫耳。17.根据申请专利范围第1项之 方法,其中该单体源另含至 少一项每分子有二个以上卤取代基的聚卤芳族化 合物,又 其中起始存在的该卤聚芳族化合物量范围为该聚 合制程起 始时存在的每莫耳该至少一项二卤芳族化合物之0 .001至0 .008莫耳。18.根据申请专利范围第16或17项之方法, 其中该至少一 项聚卤芳族化合物具化学式:R' Xn式内各X系氯、溴 或碘 ;其中n为一3至6之整数;其中R'系一n价多价芳基团, 具 有高至4个甲基取代基,又其中各该R'中碳原子总数 范围 自6至16。19.根据申请专利范围第18项之方法,其中 该至少一项聚 卤芳族化合物为1,2,3—三氯苯,1,2,4—三氯苯,1 ,3—二氯—5—溴苯,1,3,4—三碘苯,1,2,3,5— 四溴苯、六氯苯、1,3,5—三氯—2,4,6—三甲基苯, 2,2',4,4'四氯联苯,2,2',5,5'—四碘联苯,2,2 ',6,6'—四臭—3,3',5,5'—四甲基联苯,1,2,3 ,4—四氯 ,1,2,4—三溴—6—甲基 ,或其混合物 。20.根据申请专利范围第19项之方法,其中该至少 一项多 卤芳属化合物为1,2,4—三氯苯。21.根据申请专利 范围第1,2或3项之方法,其中咳聚合制 程期间存在的该有机醯胺为甲醯胺、乙醯胺、N— 甲替甲 醯胺、N,N—二甲替甲醯胺、N,N—二甲替乙醯胺、N — 乙替丙醯胺、N,N—二丙替丁醯胺、2— 咯烷酮、N —甲 替—2— 咯烷酮、N,N'—乙伸二2— 咯烷酮、六甲 基 磷醯胺、四甲基 、或其混合物。22.根据申请专利 范围第1,2或3项之方法,其中该硷金属 羧酸盐具化学式:RCO2M式内R系烷基、环烷基或含1 至20 个碳原子的芳基团,又其中M为锂、钠、钾、铷或 铯。23.根据申请专利范围第22项之方法,其中该R系 一含1至6 个碳原子的烷基团或苯基团,又其中该M为锂或钠 。24.根据申请专利范围第22项之方法,其中该硷金 属羧酸 盐系醋酸锂、醋酸钾、丙酸锂、丙酸钠、2—甲基 酸锂、 丁酸铷、戊酸锂、戊酸钠、己酸铯、庚酸锂、2— 甲辛酸 锂、4—乙基十四烷酸铷、十八烷酸钠、廿一烷酸 钠、环 己羧酸锂、环十二烷羧酸铯、环己基醋酸钾、苯 甲酸钾、 苯甲酸锂、苯甲酸钠、间一甲苯酸钾、苯基醋酸 锂、4— 苯基环己羧酸钠、对一甲苯基醋酸钾、4—乙基环 己基醋 酸钾或其混合物。25.根据申请专利范围第1,2或3项 之方法,其中该至少一 项二卤芳基化合物具化学式:式内各X为氯、溴或 碘,又 式内各R系氢或烃基团。26.根据申请专利范围第25 项之方法,其中该至少一项二 卤芳基化合物式之每一分子内碳原子之总数范围 自6至24 。27.根据申请专利范围第25项之方法,其中该至少 一项二 卤芳属化合物系1,4—二氯苯、1,4—二溴苯、1,4— 二 碘苯、1—氯—4—溴苯、1—氯—4—碘苯、1—溴 —4—碘 苯、2,5—二氯甲苯、2,5—二氯—P—二甲苯、1— 乙— 4—异丙—2,5—二溴苯、1,2,4,5—四甲—3,6—二 氯苯、1—丁—4—环己—2,5—二溴苯、1—己—3— 十二 烷—2,5—二氯苯、—十八烷—2,5—二碘苯、1—苯 —2 —氯—5—溴苯、1—苄—2.5—二氯苯1—辛—4—(3 —甲 基环戊)—2,5—二氯苯、1,3—二氯苯、1,2—二溴苯 、1—氯—3—碘苯、2,4—二氯甲苯或其混合物。28 .根据申请专利范围第1,2或3项之方法,其中所得该 伸 芳基硫树脂之松散的松密度为每立方尺至少20磅 。29.根据申请专利范围第28项之方法,其中所得该 伸芳基 硫树脂之松散的松密度为每立方尺至少25磅。30. 根据申请专利范围第1,2或3项之方法,其中所得该 伸 芳基硫树脂之熔融流値低于每10分钟1,000公克。31. 根据申请专利范围第30项之方法,其中所得该伸芳 基 硫树脂之该熔融流値系在每10分钟700公克之范围 内。32.根据申请专利范围第31项之方法,其中所得 该伸芳基 硫树脂之该熔融流値系在每10分钟10至500公克之范 围内 |
