| 主权项 |
1.一种包含热塑塑料与嵌段共聚物之掺合物之聚 合物组成 物,其特征在于包括一不易混合之掺合物,此掺合 物由60 至99.5重量百分比(以总掺合物为基准)之一氧化碳 和至少 一种烯类不饱合化合物之以下式表示之线性交错 聚合物其 中D乃由等于或大于3个碳原子的乙烯类不饱合烃 所衍生出 的部份,而y:x之比率小于或等于0.5,与0.5至40重量百 分比(以总掺合物为基准)之一视需要经顺丁烯二 酸酯化、 至少部份氢化的嵌段共聚物掺合而成,该嵌段共聚 物具有 至少一A嵌段,其主要为乙烯芳香基化合物嵌段,以 及至 少一B嵌段,其主要为共轭二烯烃嵌段。2.根据申请 专利范围第1项之组成物,其中D为丙烯之部份 。3.根据申请专利范围第1项之组成物,其中y=0。4. 根据申请专利范围第1项之组成物,其中嵌段共聚 物经 顺丁烯二酸酯化。5.根据申请专利范围第4项之组 成物,其中嵌段共聚物之 每一A嵌段选自包含苯乙烯和—甲基苯乙烯,每 一A嵌段 之平均分子量从5000至125,000;嵌段共聚物之每一B嵌 段 乃选自包含丁二烯和异戊二烯,每一B嵌段之平均 分子量 从10,000至300,000;而A嵌段占所有嵌段共聚物从2%重 量 比至55%重量比;嵌段共聚物中所残留的B嵌段不饱 合物占 所述嵌段共聚物起始的B嵌段不饱合物之 0.5%至20%,而嵌段共聚物具有从0.02%重量比至10%重量 比(以所有聚合物计)的接枝至A嵌段之顺丁烯二酸 化合物 部份。6.根据申请专利范围第1至5项中任一项之组 成物,其中嵌 段共聚物之浓度对总掺合物之重量比介于2至20%之 间。7.根据申请专利范围第6项之组成物,其中嵌段 共聚物之 浓度介于2至7重量百分比之间,而线性交错聚合物 之极限 黏度値介于1.5至2.0之间。8.根据申请专利范围第1 项之组成物,其中以0.1至45重量 百分比(以掺合物之重量为准)之陶磁纤维补强物 为一添加 组份。9.根据申请专利范围第1项之组成物,其中以 0.1至5重量 百分比(以掺合物之重量为准)之操作助剂为一添 加组份。10.根据申请专利范围第9项之组成物,其 中操作助剂为 —烯类和,—乙烯类不饱合羧酸之共聚物。11. 根据申请专利范围第10项之组成物,其中—烯类 为 |
