| 主权项 |
1.一种导电体用之绝缘结构体,该结构包括由聚醯 亚胺薄 膜层所组成之绝缘层,该结构体之生成方式系于导 线上包 裹具有如下式所代表之化学结构式之聚醯亚胺薄 膜:以及 由聚醯亚胺树脂及环氧树脂做为主要组分及酸酐 型硬化剂 所组成之浸渍用树脂混料用来浸渍聚醯亚胺层及 硬化之, 其中n为聚合物之聚合度,聚合物之总分子量为大 于等于 104,R为2.一种旋转电枢式线圈用之绝缘结构体,该 结构体包括由 聚醯亚胺薄膜层所组成之绝缘层,该结构体之生成 方式系 于导线上包裹具有如下式所代表之化学结构式聚 醯亚醯胺 薄膜:以及由聚醯亚胺树脂及环氧树脂做为主要组 分及酸 酐型硬化剂所组成之浸渍用树脂混料用来浸渍聚 醯亚胺层 及硬化之,其中n为聚合物之聚合度,聚合物之总分 子量 为大于等于104,R为3.一种生成导电体之绝缘体用之 方法,该方法包括下列各 步骤。生成由聚醯亚胺薄膜层所组成之绝缘层,该 绝缘层 之生成方式系将具有如下式所代表之化学结构之 聚醯亚胺 薄膜包裹于导线外方;以及使用由聚醯亚胺树脂及 环氧树 脂做为主要组分及酸酐型硬化剂所组成之树脂混 料含浸聚 醯亚胺层及硬化经过浸渍之树脂混料,其中n为聚 合物之 聚合度,聚合物之总分子量为大于等于104,R为4.一 种生成旋转电枢式线圈之绝缘体用之方法,该方法 包 括下列各步骤。生成由聚醯亚胺薄膜层所组成之 绝缘层, 该绝缘层之生成方式系将具有如下式所代表之化 学结构之 聚醯亚胺薄膜包裹于导线外方;以及使用由聚醯亚 胺树脂 及环氧树脂做为主要组分及酸酐型硬化剂所组成 之树脂混 料含浸聚醯亚胺层及硬化经过浸渍之树脂混料,其 中n为 聚合物之聚合度,聚合物之总分子量为大于等于104 ,R为 |
