| 主权项 |
1.一种金属表面之雷射加工法,其特征是:使雷射束射之干涉光照射在金属表面,藉以在该金属表面形成微细凹凸对应到由照射面所产生之干涉图型之强度之布。2.如上述申请专利范围第1项所述之金属表面之雷射加工法,其中利用多重模态之雷射束射中之明亮图型成分之互相重叠来构成该干涉光。3.如上述申请专利范围第1项所述之金属表面之雷射加工法,其中利用单一雷射束射之被分割之多根束射之重叠来构成该干涉光。4.如上述申请专利范围第1项所述之金属表面之雷射加工法,其中经由使雷射束射之一部份产生横移变位,利用原来之束射成分和变位后之束射成分之重叠用来构成该干涉光。5.如上述申请专利范围第4项所述之金属表面之雷射加工法,其中将超音波Q开关元件装入到固体雷射之共振器内,同时使施加在该Q开关元件之高频信号在雷射振荡时残留有不会使该雷射振荡停止之强度,用来使雷射束射之一部份产生横移变位。6.一种金属表面之雷射加工装置,具备有:雷射光源,用来进行多重模态振荡;收束装置,用来收束该雷射束射;被加工物配置装置,用来使被加工物之金属表面位于束射干涉区域,该束射干涉区域位于比该收束装置之焦点深或浅之一方;和XY方向变位装置,用来使束射干涉光之XY方向照射位置对金属表面能够进行相对之变位。7.一种金属表面之雷射加工装置,具备有:雷射光源,束射分割装置,用来将从该光源射出之单一之雷射束射分割成多根之束射;收束装置,使该等束射重叠的加以收束;被加工物配置装置,用来使被加工物之金属表面位于束射干涉区域,该束射干涉区域位于比该收束装置之焦点深或浅之一方;和XY方向变位装置,用来使束射干涉光之XY方向照射位置对金属表面能够进行相对之变位。8.如上述申请专利范围第7项所述之金属表面之雷射加工装置,其中之束射分割装置为半透镜。9.如上述申请专利范围第7项所述之金属表面之雷射加工 |
