发明名称 热固性组成物,潜在化羟基化合物或潜在化硫醇化合物及其制法
摘要 一种热固性组成物,包括(A)在一分子中具有乙烯(硫)醚化合物、或具有乙烯基型双键,而以S或O为杂原子的杂环化合物加以封阻之OH或SH基二个以上的化合物,以及(B)在一分子中具有可与(A)的封阻化OH基或SH基加热形成化学键之官能基二个以上的化合物亦可包括(D)一分子中分别具有(A)的封阻尼OH基或SH基和(B)的官能基一个以上。化合物并视需要含有(C)潜在性酸触媒者。除可提供化学性能、物理性能、耐候性均优的硬化物外、亦可用做贮藏安定性优越的单液型组成物。
申请公布号 TW178621 申请公布日期 1992.02.11
申请号 TW080102821 申请日期 1991.04.12
申请人 油脂股份有限公司 发明人 中根喜则;石户谷昌洋;河本惠司;芝本健二;柴藤岸夫
分类号 C08L33/00;C08L67/00;C08L81/02 主分类号 C08L33/00
代理机构 代理人 何金涂 台北巿大安区敦化南路二段七十七号八楼
主权项 1.一种热固性组成物,包括(A)一分子中具有通式:( 式中 R1为C1-18伸烷基、伸芳基、伸烷芳基,R2,R3和R4分别 为氢原子或C1-18烷基、芳基、烷芳基,R5为C1-18烷基 、 芳基、烷芳基,R3和R5或R4和R5亦可彼此结合形成以Y 2为 杂原子的杂环,Y1和Y2分别为氧原子或硫原子)所示 官能 基二个以上之化合物,(B)一分子中具有可与前述官 能基 加热形成化学键的反应性官能基二个以上之化合 物,以及 (C)加热硬化时显示活性的热潜在性酸触媒,做为必 要成 份者;其中该(B)成份的反应性官能基系选自环氧基 ,酐 基,矽烷醇基,烷氧基矽烷基,异氰酸酯基,乙烯醚基 , 乙烯硫醚基,丙烯醯氧基,异丁烯醯氧基,氨基羟甲 基, 烷化氨基羟甲基,乙缩醛基和缩醛基中之至少一种 者;(C )成份之热潜在性酸触媒系选自以路易氏硷中和质 子酸或 路易氏酸而得之化合物,磺酸酯类,蹸酸酯类,以及 化 合物中之至少一种者;成份(C)之使用量为每100重量 份成 份(A)及/或成份(B)总固体份量之0.01-10重量份,且成 份(A)之通式(1)所示官能基和成份(B)反应性官能基 之当 量比为0.2:1.0至1.0:0.2。2.如申请专利范围第1项之 热固性组成物,其中(A)成份和 /或(B)成份系,-不饱和化合物之聚合物者。3. 如申请专利范围第1项之热固性组成物,其中(A)成 份和 /或(B)成份系聚酯树酯者。4.一种热固性组成物,包 括(D)一分子中具有(a)如通式[ 2]:(式中,R6为C1-18伸烷基、伸芳基、伸烷芳基,R7 ,R8和R9分别为氢原子,或C1-18烷基、芳基、烷芳基, R10为C1-18烷基、芳基、烷芳基,R8和R10或R9和R10亦可 彼此结合形成以Z2为杂原子的杂环,Z1和Z2为氧原子 或硫 原子)所示官能基一个以上,和(b)可与该官能基加 热形成 化学键之反应性官能基一个以上的自行交联型化 合物,以 及(C)加热硬化时显示活性之热潜在性酸触媒为必 要成份 ,再视情形,包括(A)一分子中具有通式:(式中R1为C1- 18伸烷基、伸芳基、伸烷芳基,R2,R3和R4分别为氢原 子 或C1-18烷基、芳基、烷芳基,R5为C1-18烷基、芳基、 烷 芳基,R3和R5或R4和R5亦可彼此结合形成以Y2为杂原 子之 杂环,Y1和Y2分别为氧原子或硫原子)所示官能基二 个以 上,和/或一分子中具有可与前述通式[2]所示官能 基 或前述通式[1]所示官能基或二者加热形成化学键 之反 应性官能基二个以上之化合物者;其中该(B)成份的 反应 性官能基系选自环氧基,酐基,矽烷醇基,烷氧基矽 烷基 ,异氰酸酯基,乙烯醚基,乙烯硫醚基,丙烯醯氧基, 异 丁烯醯氧基,氨基羟甲基,烷化氨基羟甲基,乙缩醛 基和 缩醛基中之至少一种者;(C)成份之热潜在性酸触媒 系选 自以路易氏硷中和质子酸或路易氏酸而得之化合 物,磺酸 酯类,蹸酸酯类,以及 化合物中之至少一种者;成份 (C )之使用量为每100重量份成份(D)及视情况所用之成 份(A) 及/或成份(B)总固体份量之0.01-10重量份,且通式[1 ]或[2]所示官能基和可与其加热形成化学键的反应 性 官能基之当量比为0.2:1.0至1.0:0.2 。5.如申请专利 范围第4项之热固性组成物,其中,选自(D) 成份及视情形使用的(A)成份和/或(B)成份中之至少 一种 系,-不饱和化合物之聚合物者。6.如申请专利 范围第4项之热固性组成物,其中,选自(D) 成份及视情形使用的(A)成份和/或(B)成份中之至少 一种 系聚酯树脂者。7.一种潜在化羟基化合物或潜在 化硫醇化合物,在每一分 子中具有羟基或硫醇基二个以上,且羟当量或硫醇 当量在 1000g/mol以下而数平均分子量在4000以下的多元醇或 多 硫醇化合物中,该羟基或硫醇基为由乙烯醚化合物 ,改质 为通式:(式中,R11为C1-18伸烷基、伸芳基、伸烷芳 基 ,R12,R13和R14分别为氢原子或C1-18烷基、芳基、烷芳 基,R15为C1-18烷基、芳基、烷芳基,R13和R15或R14和 R15亦可彼此结合成以Y4为杂原子的杂环,Y3和Y4分别 为 氧原子或硫原子)所示封阻化羟基或封阻化硫醇基 者。8.如申请专利范围第7项之潜在化羟基化合物 或潜在化硫 醇化合物,其中多元醇化合物或多硫醇化合物系聚 酯树脂 者。9.如申请专利范围第7项之潜在化羟基化合物 或潜在化硫 醇化合物,其中多元醇化合物或多硫醇化合物系丙 烯酸树 脂者。10.一种制造申请专利范围第7.8项或9项之潜 在化羟基化 合物或潜在化硫醇化合物之方法,系在酸触媒存在 下,令 每一分子中具有羟基或硫醇基二个以上,且羟基当 量或硫 醇当量1000g/mol以下,而数平均分子量4000以下的多 元
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