发明名称 聚次芳基硫化物树脂组成物及其制备方法
摘要 本发明系有关一种改善韧性、耐冲击性及耐热性之聚次芳基硫化物树脂组成物,乃由(A)、(B)、及(C)混合,同时加热熔融30秒钟以上所捏和而成,其包括(A)97~20重量份之聚次芳基硫化物树脂,及(B)3~80重量份之聚酯树脂,与(C)0.01~5 重量份之选自乙烯基烷氧基矽烷、环氧烷氧基矽烷、氨基烷氧基矽烷、氢硫基烷氧基矽烷、及烯丙基烷氧基矽烷、或其部份水解产物之基之至少一种烷氧基矽烷化合物,以及(D) 0~ 400 重量份之选自纤维状、粉状、及薄片状之一种或多种填料。
申请公布号 TW181301 申请公布日期 1992.04.01
申请号 TW080105498 申请日期 1991.07.16
申请人 泛塑料股份有限公司 发明人 久保田胜;佐野浩幸;芹泽肇
分类号 C08L81/02 主分类号 C08L81/02
代理机构 代理人 张丽水 台北巿吉林路二十四号十楼之一
主权项 1.一种聚次芳基硫化物树脂组成物,乃由100重量份之(A)97-20重量份之聚次芳基硫化物树脂,及(B)3-80重量份之聚丁烯苯二甲酸酯或聚乙烯苯二甲酸酯,与(C)01-3重量份之选自乙烯基烷氧基矽烷、环氧烷氧基矽烷、氨基烷氧基矽烷、氢硫基烷氧基矽烷、及烯丙基烷氧基矽烷、或其部分水解产物之基之至少一种烷氧基矽烷化合物,加以混合所制属者。2.一种聚次芳基硫化物树脂组成物之制造方法,其特征为,将由申请专利范围第1项所述之至少(A)、(B)、(C)成份
地址 日本