发明名称 电路接线之修补方法
摘要 电路接线可以以高准确性和高可靠性予以修补,其操作系经由:剥除欲被修补之相互连接之电路部份;并放置具有经预决定形状之一片多孔薄片在经剥除之电路表面上;浸渍该多孔薄片以一种剥离溶液;移除含有经由该剥离溶液所溶解之不必要之黏合剂之多孔薄片,同时清洁与该剥离溶液相接触之电路表面,及经由一种黏合剂,再连接经过清洁之电路表面至欲被连接之电路表面上。
申请公布号 TW182732 申请公布日期 1992.04.21
申请号 TW080102059 申请日期 1991.03.14
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 山口豊;中岛敦夫;太田共久;后藤泰史;塚越功
分类号 B23K3/08;H05K13/00 主分类号 B23K3/08
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1.一种修补电路接线中不良导电部份之方法,此电 路接线 系由经由一黏合剂,连接许多相互面对之电路予以 获得者 ;此方法包括:(1)剥离欲被修补之电路连接部份中 之相 互连接部份,及放置经预定形状的多孔薄片在残留 在至少 一个电路表面上之黏合剂的表面上之步骤,(2)浸清 多孔 薄片以一种剥离溶液的步骤,以便使剥离溶液与黏 合剂暂 时接触,(3)移去含有剥离溶液之多孔薄片的步骤, 同时 清洁与剥离溶液相接触之电路表面,及(4)使用一种 黏合 剂,再连接经清洁过之电路表面至另外电路基质的 电路表 面上的步骤。2.如申请专利范围第1项之方法,其中 ,使多孔薄片历经 密封过程,在与欲与残余之黏合剂相接触之表面相 对的表 面上,及/或其终端部份上。3.如申请专利范围第1 项之方法,其中,将多孔薄片盖覆
地址 日本