| 主权项 |
1.一种铜之表面处理方法,包括令铜之表面浸渍于20℃至约60℃温度之水溶液中历1秒至1分钟,以形成化成被膜于铜表面上,其中该水溶液系含有0.01至5%在2位有含碳数3至17之烷基之苯骈咪唑化合物及0.01至15%乙酸及/或甲酸之水溶液。2.如申请专利范围第1项之表面处理方法,其中该烷基苯骈咪唑化合物为如下式(I)所示之化合物:(式中R1为含碳数3至17之烷基)。3.如申请专利范围第1项之表面处理方法,其中该烷基苯饼咪唑化合物为如下式(Ⅱ)所示之化合物:式中R1为含碳数3至17之烷基,R2,R3及R4为甲基,氯原子,硝基或氢,但至少其中之一为甲基,氯原子或硝基。4.如申请专利范围第1项之表面处理方法,其中该烷基苯骈咪唑化合物为如下式(Ⅲ)及(Ⅳ)所示之化合物:式中R1为含碳数3至17之烷基。5.一种铜之表面处理方法,包括令铜之表面浸渍于20℃至约60℃之骈苯咪唑水溶液中历1秒至1分钟,然后令该铜表面浸渍于含有0.02至10%乙酸及/或甲酸之水溶液中,其中该苯骈咪咄水溶液为含有0.01至5%在2位有含碳数3至17之烷基之苯骈咪唑化合物及0.01至15%之乙酸及/或甲酸之水溶液。6.一种铜之表面处理方法,包括令铜之表面浸渍于20℃至约60℃之水溶液中历1秒至1分钟,其中该水溶液为含有0.01至5%在2位有含碳数3至17之烷基之苯骈咪唑化合物、0.01至15%之乙酸及/或甲酸及0.02至10%之乙酸锌及/或甲酸锌之水溶液。7.一种铜之表面处理方法,包括令铜之表面浸渍于20℃至约60℃之苯骈咪唑求溶液中历1秒至1分钟,然后令该铜表面浸清于含有0.02至10%氯化铜及/或乙酸铜之水溶液中,其中该苯骈咪唑水溶液为含有0.01至5%在2位有含碳数3至17之烷基之苯饼咪唑化合物及0.01至15%之乙酸及/或甲酸之水溶液。8.一种铜之表面处理方法,包括令铜之表面浸渍于20℃至约60℃之水溶液中历1秒至1分钟,其中该水溶液为含有0.01至5%在2位有含碳数3至17之烷基之苯骈咪唑化合物、0.01至15%之乙酸及/或甲酸及 |
