| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION, MULTILAYERED STRUCTURE AND PACKAGING MATERIAL |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH04304253(A) |
申请公布日期 |
1992.10.27 |
| 申请号 |
JP19910093469 |
申请日期 |
1991.03.29 |
| 申请人 |
KURARAY CO LTD |
发明人 |
ODA HIDEAKI;AOYAMA AKEMASA;HIROFUJI SATOSHI |
| 分类号 |
B32B27/28;B65D30/14;C08K5/09;C08L23/08;C08L23/26;C08L29/04;C08L77/00 |
主分类号 |
B32B27/28 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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