发明名称 氮化矽烧结体制成之工具
摘要 一种氮化矽烧结体之工具,系由含有氮化矽及烧结助剂之氮化矽烧结体并在常压下烧结所形成者,且将在其烧结表面自由成长之β-Si3N4(或β′-SIALON)去除。而表面经涂覆之氮化矽烧结体之工具,系在基材(类似上面之方式所形成)表面涂覆以厚度0.1~1.0μm之碳化钛等涂层和/或厚度0.4~10μm之A__2O3涂层。依照此构造所提供之氮化矽烧结体之工具及表面经涂覆之氮化矽烧结体之工具,皆具有良好之抗磨性及韧性,并能以低成本来制造。
申请公布号 TW194470 申请公布日期 1992.11.11
申请号 TW081100534 申请日期 1992.01.25
申请人 住友电气工业股份有限公司 发明人 小林銆德;中俊明;野村俊雄;森口秀树
分类号 C01B21/00;C01B33/00 主分类号 C01B21/00
代理机构 代理人 洪武雄 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼;陈灿晖 台北巿城中区武昌街一段六十四号八楼
主权项 1.一种氮化矽烧结体之工具,系由含有氮化矽及包 含至少 一种选自 MgO、Y2O3.A12O3.ZrO2.AIN,CaO、CeO及 SiO2成份之烧结助剂之氮化矽烧结体所形成,且至 少做为 工具操作之部分系经常压烧结,此氮化矽烧结体中 作为工 具操作部位处之至少一部分系经烧结,表面上自由 成长之 至少-Si3N4或'-SIALON业经除去,而该经烧结表面 具有之10点平均表面粗糙度Rz不超过3 m。2.如申请 专利范围第1项氮化矽烧结体之工具,其中该在 烧结表面上自由成长之-Si3N4(包含'-SIALON)系利 用喷气、桶滚或超音波振动处理来去除。3.如申 请专利范围第1项之氮化矽烧结体之工具,其中该 氮化矽烧结体系含有1-20wt%之至少一种之MgO、Y2O3. A12O3.ZrO2.AIN、CaO、CeO2及SrO2成份以作为烧结助 剂。4.如申请专利范围第3项之氮化矽烧结体之工 具,其中该 氮化矽烧结体复包括1-30wt%至少一种选自Ti之碳化 物 、氮化物、碳-氮化物及硼化物作为烧结助剂。5. 一种表面经涂覆之氮化矽烧结体之工具,系由含有 氮化 矽及包含至少一种选自MgO、Y2O3.AI2O3.ZrO2.AIN, CaO、CeO及SiO2成份之烧结助剂所形成,且至少作为 工具 操作之部分系经常压烧结,此氮化矽烧结体中,作 为工具 操作部位处之至少一部分经绕结的表面上自由成 长之至少 -Sio3N4或'-SIALON系经除去;该表面系涂覆以厚 度至少为0.1 m和不超过10 m之至少一种成分为选自 Ti 之碳化物、氮化物、碳-氮化物或氮碳酸盐之单层 或复合 层和/或是厚度至少为 0.4 m和不超过10 m之A12O3层,在表面上自由成长之 -Si3N4或'-SIALON系利用喷气、桶滚或超音波振动 处 理来去除,且该氮化矽烧结体包括1-20重量%至少一 种 选自MgO、Y2O3.AI2O3.ZrO2.AIN,CaO、CeO2及SiO2之 成份作为烧结助剂。6.如申请专利范围第5项之表 面经涂覆之氮化矽烧结体之 工具,其中该表面经涂覆之氮化矽烧结体具有不超 过3 m 之10点平均表面粗糙度Rz。7.如申请专利范围第5项 之表面经涂覆之氮化矽烧结体之 工具,其中该氮化矽烧结体系含有1-30wt%之至少一 种 选自Ti之碳化物、氮化物、碳-氮化物及硼化物之 成份。8.如申请专利范围第5项之表面经涂覆之氮 化矽烧结体之 工具,其中最外层表面系涂覆以具有厚度至少0.1 m 及不 超过5 m之氮化钛层。9.如申请专利范围第5项之表 面经涂覆之氮化矽烧结体之 工具,其中最内之涂覆层为厚度至少0.1 m及不超过1 .0
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