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经营范围
发明名称
高密度电子连接器之排端子结构
摘要
一种高密度电子连接器之排端子结构,系针对高密度电子连接器中公、母座接头内所设排导电端子之形状加以创新设计,主要是将多排错位排列式之高密度电连接器的排导电端子,形成为中段设有一定位板,该方形定位板中间上下延伸公或母端子头,如此之设计,可有效的使排导电端子在安装过程中便捷省时省工,藉定位板可令端子稳固定位不会摇晃,插接时能得到稳定衔接效果,故为一极具实用性及进步性之高密度电子连接器之排端子设计者。
申请公布号
TW196029
申请公布日期
1992.12.01
申请号
TW081211909
申请日期
1992.09.01
申请人
何亦庆
发明人
何亦庆
分类号
H01R25/16
主分类号
H01R25/16
代理机构
代理人
胡建全 台北巿松江路三十二之一号二楼
主权项
一种高密度电子连接器之中央排端子结构,主要是将中央排之导电端子结构加以创新,惟其特征乃在于:将中央排导电端子结构成形中段为一薄片板状之定位板,该定位板四端角均具有导角,且中间向上、下延伸有公端子头或母端子头,令该中央排导电端子之定位板插人连接器座体的固定凹槽内,并将公端子头或母端子头贯穿贯穿孔,再令
地址
云林县口湖乡后厝村后厝七十二号
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