发明名称 具优良热导性之吸附件及吸附总成
摘要 一种具有高吸附特性及高导热系数之吸附件,其中包括一导热金属片;及设于导热片至少一表面上且与导热金属片接触之至少一吸附片,该吸附件可经由导热金属片去除热或提供热而改进吸附及脱附功效者;及一总成,其中包括至少二吸附件层叠配置,因而介于二毗邻之吸附件间生成空间。
申请公布号 TW199109 申请公布日期 1993.02.01
申请号 TW080109320 申请日期 1991.11.26
申请人 大阪瓦斯股份有限公司 发明人 大竹芳信;北场胜也;平山昌男;冈部春志;螚本聪一郎
分类号 B01D53/02 主分类号 B01D53/02
代理机构 代理人 陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼;蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三
主权项 1.一种吸附件,其中包括至少一含活性碳做为吸附剂之吸附片(1)及一导热金属片(3),该至少一吸附片系与该导热片之至少一表面接触。2.依据申请专利范围第1项之吸附件,其中导热金属片(3)之二表面上附有二吸附片(1)。3.依据申请专利范围第1项之吸附件,其中之吸附片(1)为活性碳烧结片。4.依据申请专利范围第1项之吸附件,其中之吸附片(1)为以湿造纸法制备之含活性碳之片。5.依据申请专利范围第1项之吸附件,其中导热金属片(3)之至少一缘延长超过吸附片(1)之边缘。6.一种吸附总成,其中包括至少二片状吸附件层叠排列,因而介于二毗连片间生成一空间,各片状吸附件包括一导热金属片(3)及至少一含活性碳做为吸附剂之吸附片(1);且提供于导热金属片之至少一表面上且与导热片接触。7.依据申请专利范围第6项之总成,其中之至少二片状吸附件系呈波形片型式。8.依据申请专利范围第6项之总成,其中片状吸附件系呈扁平片及波形片型式,及至少一扁平片与至少一波形片交替堆叠。9.依据申请专利范围第6项之总成,其中之吸附片(1)为活性碳之烧结片。10.依据申请专利范围第6项之总成,其中之吸附片(1)为以湿造纸法制备之活性碳含之片。11.依据申请专利范围第6项之总成,其中导热金属片(3)之至令一缘延长超过吸附片(1)之边缘。12.依据申请专利范围第6项之总成,其中导热金属片(3)之至少一缘延长超过吸附片(1)边缘外,且与具有高热容之热交换机构组或构件连接。13.依据申请专利范围第6项之总成,其中导热金属片(3)之至少一缘延长超过吸附片(1)边缘之外,及层叠吸附件之吸附片(1)与导热金属片(3)之各缘部覆盖有一覆盖片,因而生成由覆盖件与毗连的导热金属片之延长缘部所界定
地址 日本