| 主权项 |
1﹒一种含有导电性通孔之多层形印刷电路板之形成方法,其特征为:此等导电性通孔,对于通过数个绝缘层之一系列的导电层,造成电之连接;此方法包括下列各步骤:(a)形成导电之铜电路系统在一片介电层载体的表面上而使该电路系统具有至少4微米之厚度;(b)经由施加锡至铜电路系统上而形成一层的锡之氧化物,氢氧化物或其联合体在该铜电路系统上,因此,在施加期间或其随后期间,将所施加之锡转变成为氧化物,氢氧化物或其联合体在其表面上;其条件为:该层的氧化物,氢氧化物或联合体等厚度不大于1﹒5密耳;(c)施加一种矽烷黏合混成物至步骤(b)中所形成之氧化物,氢氧化物或其联合体的表面上成欲被连合至铜电路系统上之一绝缘层上而形成一种黏附之有机矽烷涂层在其上,该绝缘层包括一种经部份固化之热固性聚合物组成物且矽烷黏合混合物主要由下列(Ⅰ)和(Ⅱ)项所组成:(Ⅰ)具有下列构造式之基矽烷:其中,A是具有1至8个碳原子之次烷基,B是羟基或具有1至8个碳原子之烷氧基而n是1,2或3之一个整数,其条件为:如果n是1或2,则每个B不须相同;及(Ⅱ)具有下列构造式之二甲矽烷基交联剂:其中R1,R2,R3﹒R4,R5,与R6,各自无关,是具有1至8个碳原子之烷基,且其中,R代表具有1至8个碳原子之次烷基基团;(d)重覆步骤(a),(b)与(c);(e)黏合步骤(a),(b),(c)和(d)中所形成之物料成为单一物件,藉此,有机矽烷涂层是在氧化物,氢氧化物或联合体层与一绝缘层之间,藉此,在黏合期间,将经部份固化之绝缘层固化;(f)形成许多通过步骤(e)中所形成之经黏合物件的孔;(g)喷涂金属于各通孔之壁,以从通孔的反面开口,形成导电之路径而形成多层印刷电路板,其条件为:在250℉下烘焙历6小时,然后在85℃及85%相对湿度下,预调节历四小时后,于曝露在550℉之热应力下历10秒时,该多层形印刷电路板不会层离。2﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:步骤(a)至(d)包括两个绝缘层,其中,一个介电层直接接触(或通过一个黏合或绝缘层)而接触。3﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:步骤(a)至(d)包括:支持一层的铜电路系统之一个绝缘层。4﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:介电层含有铜电路系统在两相对之表面上。5﹒如申请专利范围第1项之方法,其中,锡系由浸渍方法予以施加。6﹒如申请专利范围第1项之方法,其中,介电层含有玻璃环氧化物或聚醯亚胺。7﹒如申请专利范围第1项之方法,其中,于暴露在550℉下历60秒时,电路板不会层离。8﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:矽烷黏合之混合物另外含有:基矽烷和二甲矽烷基交联剂之一种互溶溶剂。9﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:矽烷黏合之混合物中,(Ⅰ):(Ⅱ)的重量比率是在99:1与1:99之间。10﹒如申请专利范围第9项之方法,其特征为:(Ⅰ)/(Ⅱ)之重量比率是在90:10与10:90之间。11﹒如申请专利范围第9项之方法,其特征为:(Ⅰ)/(Ⅱ)之重量比率是在90:10与70:30之间。12﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:A是二价之次乙基或次丙基基团。13﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:B是甲氧基或乙氧基基团。14﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:基矽烷是「伽马」─基丙基─三乙氧基矽烷。15﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:R代表二价之次乙基或次丙基基团。16﹒如申请专利范围第1项之方法,其特征为:二甲矽烷基交联剂是六甲氧基二甲矽烷基乙烷。17﹒一种用以形成防潮湿之多层电路板之矽烷黏合之混合物,主要系由下列(Ⅰ)和(Ⅱ)项所组成:(Ⅰ)具有下列构造式之基矽烷:其中,A是具有1至8个碳原子之次烷基,B是羟基或具有1至8个碳原子之烷氧基而n是1,2或3之一个整数,附有条件为:如果n是1或2,则每个R不须相同;及(Ⅱ)具有下列构造式之二甲矽烷基交联剂:其中R1,R2,R3,R4,R5,与R6,各自无关,是具有1至8个碳原子之烷基而其中,R代表具有1至8个碳原子之次烷基基团。18﹒一种含有导电性通孔之多层形印刷电路板,此等导电性通孔,对于通过数个绝缘层之一系列的导电层,造成电之连接,此多层印刷电路板包括:(a)一介电层;(b)具有至少4微米厚度之铜电路系统;(c)具有厚度不大于1─5密耳之锡金属的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在锡之上;(d)自主要由下列(Ⅰ)和(Ⅱ)项所组成之矽烷黏合之混合物所形成之一种有机矽烷层:(Ⅰ)具有下列构造式之基矽烷:其中,A是具有1至8个碳原子之次烷基,B是羟基或具有1至8个碳原子之烷氧基而n是1,2或3之一个整数,附有条件为:如果n是1或2,则每个B不须相同;及(Ⅱ)具有下列构造式之二甲矽烷基交联剂:其中R1,R2,R3,R4,R5,和R6,无其他者无关,各自是具有1至8个碳原子之烷基而R代表具有1至8个碳原子之次烷基基团;(e)一个绝缘层,包括一种经固化之热固性聚合物组成物;(f)一个介电层;(R)具有厚度为至少4微米之铜电路系统;(h)厚度不大于1─5密耳之锡的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在锡之上;(i)自矽烷黏合之混合物所形成之一个有机矽烷层;(j)一个绝缘层包括:一种经固化之热固性聚合物组成物;其条件为:在250℉下烘焙历6小时,然后在85℃和85%相对湿度下预调湿历24小时后,于暴露在550℉之焊料浸渍的热应力下历10秒时,该多层印刷电路板不会层离。19﹒一种含有导电性通孔之多层形印刷电路板,此等导电性通孔,对于通过数个绝缘层之一系列的导电层,造成电之连接,此多层印刷电路板包括:(a)一介电层;(b)具有至少4微米厚度之铜电路系统;(c)具有厚度不大于1─5密耳之锡的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在鍚之上;(d)自主要由下列(Ⅰ)和(Ⅱ)项所组成之矽烷黏合之混合物所形成之一种有机矽烷层:(Ⅰ)具有下列构造式之脱基矽烷:其中,A是具有1至8个碳原子之次烷基,B是羟基或具有1至8个碳原子之烷氧基而n是1,2或3之一个整数,附有条件为:如果n是1或2,则每个B不须相同;及(Ⅱ)具有下列构造式之二甲矽烷基交联剂:其中R1,R2,R3,R4,R5,和R6,无其他者无关,各自是具有1至8个碳原子之烷甚而R代表具有1至8个碳原子之次烷基基团;(e)一个绝缘层,包括:一种经固化之热固性聚合物组成物;(f)自矽烷黏合之混合物所形成之一个有机矽烷层;(g)厚度不大于1─5密耳之锡的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在锡之上;(h)具有厚度为至少4微米之铜电路系统;(i)一个介电层;其条件为:在250℉下烘焙历6小时,然后在85℃和85%相对湿度下预调节历廿四(24)小时后,于暴露在350℉之焊料浸渍的热应力下历10秒时,该多层印刷电路板不会层离。20﹒一种含有导电性通孔之多层形印刷电路板,此等导电性通孔,对于通过数个绝缘层之一系列的导电层,造成电之连接,此多层印刷电路板包括:(a)一介电层;(b)具有至少4微米厚度之铜电路系统;(C)具有厚度不大于1─5密耳之锡的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在锡之上;(d)自主要由下列(Ⅰ)和(Ⅱ)项所组成之矽烷黏合之混合物所形成之一种有机矽烷层:(Ⅰ)具有下列构造式之基矽烷:其中,A是具有1至8个碳原子之次烷基,B是羟基或具有1至8个碳原子之烷氧基而n是1,2或3之一个整数,其条件为:如果n是1或2,则每个B不须相同;及(Ⅱ)具有下列构造式之二甲矽烷基交联剂:其中R1,R2,R3,R4,R5,和R6,与其他者无关,各自是具有1至8个碳原子之烷基而R代表具有1至8个碳原子之次烷基基团;(e)一个绝缘层,包括一种经固化之热固性聚合物组合物;(f)具有厚度为至少1微米之铜电路系统;(g)厚度不大于1─5密耳之锡的一层氧化物,氢氧化物或其联合体,它覆盖在锡之上;(h)自矽烷黏合之混合物所形成之一有机矽烷层;(i)一个绝缘层,包括:一种经固化之热固性聚合物组成物;其条件为:在250℉下烘焙历6小时,然后在85℃和85%相对湿度下预调节历廿四(24)小时后,于暴露在550℉之焊料浸渍的热应力下历10秒时,该多层印刷电路板不会层离。 |
