| 发明名称 |
樹脂組成物、基板、電子装置を製造する方法および電子装置 |
| 摘要 |
光の取り出し効率に優れた電子装置を製造するために用いることができる樹脂組成物および基板が提供される。本発明の樹脂組成物は、結晶性ポリマーと、前記結晶性ポリマーを溶解する溶剤とを含有するものであり、このものを用いて形成される層のヘイズ値が５％以上となるものである。また、かかる基盤を用いた電子装置の製造方法が提供される。【選択図】図４ |
| 申请公布号 |
JP2016535104(A) |
申请公布日期 |
2016.11.10 |
| 申请号 |
JP20160515562 |
申请日期 |
2014.10.02 |
| 申请人 |
アクロン ポリマー システムズ，インク．;住友ベークライト株式会社 |
发明人 |
サン， リミン;チャン， ドン;ジン， ジャオカイ;ハリス， フランク ダブリュー．;楳田 英雄;岡田 潤;内藤 学 |
| 分类号 |
C08L77/10;B32B27/34;C08K3/00;C08K5/1515;C08L63/00;H01L51/50;H05B33/02;H05K1/03 |
主分类号 |
C08L77/10 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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