发明名称 配线基板实装用电气构件
摘要 〔目的〕:将连接器与其他构件之表面实装同时地实装于配线基板成为方能之状态者。〔构成〕:在覆盖连接器本体22之屏蔽壳11向下方一体地突出形成有安装脚23,而安装脚23系构成向其突出方向具有轴心的圆锥形筒体,而在其折弯侧缘一体地形成有爪24。在将其他构件面实装于配线基板时,将连接器之安装脚23压入通孔14,同时地加热时,则熔融之软焊糊浸入安装脚23与通孔之全对向周面间,施行牢固的软焊。
申请公布号 TW207385 申请公布日期 1993.06.01
申请号 TW081205167 申请日期 1992.04.25
申请人 星电股份有限公司 发明人 新井敏弘
分类号 H02G15/16 主分类号 H02G15/16
代理机构 代理人 林敏生 台北巿南京东路二段一二五号七楼伟成第一大楼
主权项 1﹒一种配线基板实装用电气构件,系将电气横件本体较牢固地固定于配线基板用之金属制安装脚,比该电气构件之底面更向下方突出的配线基板实装用电气构件,其特征为:上述安装脚系形成大略平行于其突出方向之轴心的圆筒形体者。2﹒如申请专利范围第1项所述之配线基板实装用电气构件,其中,在上述安装脚之圆筒形体设有压入用爪者。图示简单说明第1图A系表示本创作之实施例的斜视图。第1图B系表示第1图A之AA线剖面的平面图。第1图C系表示第1图B的正面图。第1图D系表示将安装脚插入软焊于通孔之状态的平面图。第2图A系表示将以往电气构件安装于配线基板之状态的一部份剖面图。第2图B系表示其要部的平面图。
地址 日本