发明名称 F接座之改良结构
摘要 一种「F接座之改良结构」,包括有座体及绝缘介质等;其中,座体在配设有讯号输出与讯号输入接头之接合处,分别开设有贯部之开孔,该开孔之两侧一体开设有卡合孔,另外,缘缘介质系配合座体之讯号输入与输出接头而设置,主要是由套合接头与一导电片以及前端部配设有二相对卡合板之卡合部等构成,在将绝缘介质穿设进入座体所配设之讯号输出与输入接头内部前,先使导电片之导接脚穿出套合接头之开孔,并使卡合部前端两侧之卡合板与套合接头(塑胶粒)卡合成一体,使绝缘介质之各元件得以在置入讯号输入与输出接头时确实卡接在一起,俟导接脚之前端与座体内之电路板接头焊接成一体,该绝缘介质即不致于向外脱出,且绝缘串质系以高密度PE为材质,可大量节省制作成本,合平SHF超高频率使用。
申请公布号 TW207822 申请公布日期 1993.06.11
申请号 TW081211266 申请日期 1992.08.20
申请人 凌通电子股份有限公司 发明人 黄登豹
分类号 H01R11/28;H02G15/02 主分类号 H01R11/28
代理机构 代理人 孙国庆 台北巿承德路一段七十之一号六楼;严国杰 台北巿承德路一段七十之一号六楼
主权项 一种F接座之改良结构,主要包括有座能以及绝缘 介质等;其中,座体在两侧 适当位置处分别开设有开孔,其特征在:开孔之两 侧一体开设有卡合孔,座体 并在两外侧面与开孔成对应处,分别配设有内径加 大之讯号输出、入接头:另 外,绝缘介质系配合座体之开孔与讯号输出、入接 头之内径而设,该绝缘介质 主要是由套合接头、导电片以及卡合部等构成,其 中,套合接头之外径大于座 体所开设之开孔口径,该套合接头并在前端面上开 设有一穿孔,而在外侧面设 置有二相互对应之卡槽,另外,卡合部之前端部配 合套合接头之卡槽设置有二 相互对应之卡合板,该二卡合板之内侧而形成有一 可与卡槽相互结合之凹部; 绝缘介质之导电片系插入套合接头内部,该导电片 之导接脚并穿出套合接头之 穿孔,此外,在卡合部与套合接头卡合时,该卡合部 前端面所设二相互对应之 卡合板之凹部即卡设结合在套合接头两侧之卡槽 处,该等卡合板之前端部即伸 出套合接头且略向外叉开;当,绝缘介质在装配进 入讯号输出、入接头内时, 该讯号输出、入接头之内径管壁将迫使绝缘介质 之各元件相互卡接成一体。图示简单说明 图一为本创作之立能分解图。 图二为本创作之组合示意图。 图三为习用之立体分解图。
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